電子部品等の絶縁や保護の用途に適しています。
材質基材/PI(ポリイミド)、粘着剤/シリコン
厚さ(mm)0.06
粘着力(N/25mm)4.0～7.0
引張強度(N/25mm)80
耐熱温度(℃)200
テープ長さ(m)33
電子部品等の絶縁や保護の用途に適しています。
材質基材/PI(ポリイミド)、粘着剤/シリコン
厚さ(mm)0.08
粘着力(N/25mm)5.0～8.0
引張強度(N/25mm)130
耐熱温度(℃)200
テープ長さ(m)33
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- ディスポハサミ
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