はんだ除去器デンオン機器4日以内出荷
吸引ノズルとポンプが直径構造のため強力な吸引力を持ち、8~12層基板までのはんだ除去が可能です。
強力ヒーター(100W)と良好な温調回路の採用で、強力な吸引力とあいまって、容易にどなたでもミスのないはんだ除去ができます。
ESD SAFE(アンチスタティック)対策品です。
軽量・コンパクトで持ち運びに便利で、作業台の面積もとりません。また、メンテナンス用としても最適です。
低騒音・低振動です。
ホットエアー切り替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用で SMD部品の除去作業もできます。
質量(g)420消費電力(W)120最高温度(℃)ホットエアー吐出:400ヒーター(W)100、セラミック最大真空到達度 (kPa)-86設定温度(℃)350~500(連続可変)制御方法フィードバックゼロクロス方式絶縁抵抗(MΩ)100以上(400℃)モーター出力(W)12最高圧到達時間0.1秒排気量(0PEN)(L/min)15ポンプダイヤフラム方式
自動温調はんだこてデンオン機器4日以内出荷
クイックヒート回路の採用と特殊設計ヒーターの採用で、はんだ付け装置の良好な温度立ち上がり・回復の特性を持っています。
ステーションタイプと同等の性能を確保しています。しかも小型軽量です。
ESD SAFE(アンチスタティック)対策品です。
はんだ付け装置のチップは長寿命化のために鉄メッキを従来の2倍(500ミクロン)としました。
寸法(mm)L202×D20質量(g)40消費電力(W)80ヒーター(W)セラミック 最大入力 200/安定時 約20電源コード(m)1.5電源電圧(V)100温度調節範囲(℃)200~450絶縁抵抗(MΩ)100以上(400℃)
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