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RoHS10物質対応(4)
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熱伝導シートCPVSシリーズ
北川工業￥2,598～税込￥2,858～1個当日出荷非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決仕様(自己接着)あり長さ(mm)195幅(mm)100寸法(mm)195×100硬さショアC 30材料EPDM熱伝導率(W/mk)2危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導シートGP1シリーズ
北川工業￥2,898～税込￥3,188～1個当日出荷から7日以内出荷ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。長さ(mm)180幅(mm)125寸法(mm)180×125硬さショアOO 25材料シリコーン熱伝導率(W/mk)0.8危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導シートCPVSシリーズ
北川工業￥4,198税込￥4,6181個当日出荷非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決仕様(自己接着)あり長さ(mm)195幅(mm)100厚さ(mm)1.5寸法(mm)195×100硬さショアC 30材料EPDM熱伝導率(W/mk)2危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導シートCGDRシリーズ
北川工業￥3,498税込￥3,8481個欠品中ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。仕様(自己接着)あり長さ(mm)130幅(mm)95厚さ(mm)0.25寸法(mm)130×95材料ゲル熱伝導率(W/mk)2危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
