「0.1μf 50v」の検索結果

KMGシリーズの1ランク小形化。 105℃、1000時間～2000時間保証(リプル重畳)。

バイパス用途など回路の定番の積層セラミックコンデンサです。

寿命特性105℃、2000時間を保証した高安定化アルミ電解コンデンサ

187シリズのファストン端子と接続できるオス型端子です

表面実装用ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムコンデンサです。定格電圧: 50 → 1，000 V dc 定格電圧: 40 → 250 V ac 静電容量範囲: 0.001 → 4.7 μF EIAサイズ: 1206 → 6054 静電容量許容差: ±10 %、±20 %、±5 % (要望に応じて) 耐候性カテゴリ: 55/125/56 鉛フリー終端 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 車載グレードを用意

R60シリーズは、金属化ポリエステルフィルム(巻線又はスタックテクノロジー)で構成され、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端のコンタクト金属層に電気的に溶接されます。このコンデンサは、熱硬化性樹脂でボックス素材に密封されています。電圧範囲: 50 → 1000 V dc 静電容量範囲: 0.001 → 150.0

バイパスコンデンサー向きのセラミックコンデンサーです。

アルミ電解コンデンサ、WDシリーズ、105℃ニチコンのWDシリーズは、低インピーダンスのチップ型アルミ電解コンデンサです。高密度基板用に設計されており、自動実装機に対応しています。最高+260℃のリフローはんだに適しており、動作温度は最高+105℃です。静電容量0.1～1500μF、電圧6.3～50Vの製品があります。特長と利点:高密度実装に最適推奨リフロー:5秒間@+260°ピーク、60秒間2回@+230℃超(Φ10x10:1回)チップ型耐溶剤低インピーダンス表面実装鉛フリー

アルミ電解コンデンサ、WZシリーズ、105℃ニチコンのWZシリーズは、低インピーダンスのチップ型アルミ電解コンデンサです。 自動実装機に対応しています。 最高+260℃のリフローはんだに適しており、動作温度は最高+105℃です。 静電容量0.1～1500 μF、電圧6.3～50 Vの製品があります。特長と利点:チップ型 最高+260℃の高温リフローはんだ付け 耐

アルミ電解コンデンサ、WDシリーズ、105℃ニチコンのWDシリーズは、低インピーダンスのチップ型アルミ電解コンデンサです。 高密度基板用に設計されており、自動実装機に対応しています。 最高+260℃のリフローはんだに適しており、動作温度は最高+105℃です。 静電容量0.1～1500 μF、電圧6.3～50 Vの製品があります。特長と利点:高密度実装に最適

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

TAJ 標準シリーズ 20 → 50 V dc汎用 SMT チップタンタルコンデンサ - TAJ シリーズ 7 種類のケースサイズを用意 プロファイルオプションあり CV 範囲 :0.10 ～ 2200 μ F/2.5 ～ 50 V 用途: 汎用低出力DC-DC、低ドロップアウトレギュレータ

サージ電圧吸収用CR回路を接続しやすくする回路です。 EPCR1201-2[AC250V(120Ω、0.1μF)]を4個搭載しています。 RoHS適合。