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ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

KMGシリーズの1ランク小形化。 105℃、1000時間～2000時間保証(リプル重畳)。

寿命特性105℃、2000時間を保証した高安定化アルミ電解コンデンサ

バイパス用途など回路の定番の積層セラミックコンデンサです。

RS Pro は、有鉛ラジアルエポキシコーティング固体電解コンデンサのシリーズを導入することで、受動部品の範囲を拡大しています。 1. 0.1 → 220 uF のシリーズを用意 2. 電圧範囲： 6.3 V 、 10 V 、 16 V 、 25 V 、 35 V 、 50 V 3. 許容差： 20 % 4. 温度範囲： -55 → +125 ° C 5. 寿命： 1000 時間 6. RoHS 対応

Yageo 2.2 μ F コンデンサは、セラミック誘電体の長方形ブロックで構成されており、この中には多数の金属電極が交互に配置されています。この構造により、単位体積あたりの静電容量が大きくなります。内部電極は、2 つの終端に接続され、最後にめっきスズの層で覆われています。エンド終端は鉛フリーです ハロゲンフリーに適合しています

Yageo 2.2 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 2.2 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーション、データ処理、及びあらゆるタイプのカメラで使用されます。ハードディスク、PC、ゲーム PC で使用されます テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年1

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 2.2μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = スルーホール。リード間隔 = 5mm。許容差 = ±20%。高さ = 11.5mm。寸法 = 4 (Dia.) x 11.5mm。シリーズ = 489D。動作温度 Max = +85℃。許容差(プラス) = +20%。489Dシリーズ. ソリッドタンタルラジアルコンデンサ カプセル化されたハードオレンジエポキシ樹脂 高周波数での低インピーダンス及びESR

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 2.2μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = スルーホール。リード間隔 = 2.5mm。許容差 = ±20%。高さ = 7.5mm。寸法 = 4 (Dia.) x 7.5mm。シリーズ = 489D。動作温度 Max = +85℃。許容差(プラス) = +20%。489Dシリーズ. ソリッドタンタルラジアルコンデンサ カプセル化されたハードオレンジエポキシ樹脂 高周波数での低インピーダンス及びESR

ムラタ GRM 0603 X5R コンデンサ。汎用 GRM シリーズ、高誘電率タイプ。小型で高静電容量 高信頼性と無極性 高周波数での低インピーダンス特性により、優れたパルス応答と騒音低減を実現 GRMシリーズは鉛フリー製品 一般電子機器用途向け

村田製作所のGRMシリーズ汎用モノリシックセラミックコンデンサ。村田製作所のGRMシリーズのセラミックコンデンサは、デカップリング回路、平滑化回路、クランプスナバー回路での使用に適しています。特長。GRM セラミックコンデンサは小型積層構造です 無極性と高信頼性 外部電極にはスズめっきが施されているため、優れたはんだ付け性を実現