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KMGシリーズの1ランク小形化。 105℃、1000時間～2000時間保証(リプル重畳)。

寿命特性105℃、2000時間を保証した高安定化アルミ電解コンデンサ

RS Pro は、有鉛ラジアルエポキシコーティング固体電解コンデンサのシリーズを導入することで、受動部品の範囲を拡大しています。 1. 0.1 → 220 uF のシリーズを用意 2. 電圧範囲： 6.3 V 、 10 V 、 16 V 、 25 V 、 35 V 、 50 V 3. 許容差： 20 % 4. 温度範囲： -55 → +125 ° C 5. 寿命： 1000 時間 6. RoHS 対応

5 mΩまで下がるESR値 温度と電圧の変動に対して安定した静電容量 エージング効果なし 高リップル処理 優れた容積効率 高周波静電容量保持 100 %加速の定常状態経過 100 %サージ電流試験済み ハロゲンフリーエポキシ 用途 用途には、DC/DC コンバータ、オーディオ / サウンド回路(携帯電話 / 基地局、スマートフォン、MP3 プレーヤー)、電源入力、ポータ

T356シリーズ. Kemet T356タンタル溶融ラジアルコンデンサは、フィルタリング、バイパス、カップリング、ブロッキング、RCタイミング回路向けに、低漏洩及び低DFの性能特性を備えています。T356シリーズは、ソリッドタンタルコンデンサに特有の広く認識されている利点を備えたKEMET「UltraDip II」シリーズコンデンサに属しています。. 低漏洩電流 低DF性能 極性付きリード

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 特長： 高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 ～ 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 ～ 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ ～ +125℃

RS Pro 電解RS Pro 47 μ F スルーホール実装電解コンデンサは、定格電圧 35 VDC 、漏洩電流 3 μ A です。この低インピーダンスコンデンサの寸法は 6 mm x 11 mm (直径 x 長さ)です。このコンデンサは、安全ベント構造になっています。特長と利点許容誤差： ± 20% 寿命： 1000 時間 リップル電流： 250mA 損失係数： 12% リードピッチ： 2.5 mm インピーダンス： 0.53 Ω 動作温度範囲： -40 ° C ～ 105 ° C用途 マザーボード コンピュータ周辺機器認定 ANSI/ESD S20.20 ： 2014 BS EN 61340-5-1 ： 2007

静電容量 = 47μF。電圧 = 35V dc。実装タイプ = ラジアル、 スルーホール。テクノロジー = アルミ電解。寸法 = 5 (Dia.) x 11mm。高さ = 11mm。動作温度 Min = -40℃。直径 = 5mm。動作温度 Max = +105℃。リード間隔 = 2mm。許容差 = ±20%。ZLJシリーズ

WTシリーズ. WTアルミ電解コンデンサシリーズ. 55 +105 ℃の幅広い温度範囲で動作するチップタイプです。定格電圧範囲 4～50V 定格静電容量範囲 0.1～1500μF 高密度プリント基板への表面実装用に設計 キャリアテープを使用した自動実装機に最適

KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2，000時間