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Altivar Process ATV600はあらゆるプロセス制御におけるファンやポンプ、コンプレッサーといった気体・流体アプリケーション制御に特化したドライブになります(0.75kw～2600kwまで対応)

Kemet 1206 Arcshield MLCCシリーズ

USBケーブル、20ピンリボンケーブル J-Link ULTRA+プローブ J-Link ULTRA+ は、多数のプロセッサコアに対応したJTAG/SWDプログラミング及びデバッグプローブです。IAR組み込みワークベンチIDEにシームレスに統合され、フラッシュメモリ、RDI/RDDI、及びJ-Flash内での無制限のブレークポイントの統合ライセンスが付属します。 対応プロセッサ ARM7/9/11、Cortex-A5/A8/A9、Cortex-M0/M1/M3/M4/M7、Cortex-R4/R5 Microchip PIC32 ルネサスRX100/RX200/RX610/RX621/RX62N/RX62T/RX630/RX631/RX63N 特長 ほとんどの対応マイクロコントローラのフラッシュメモリへの直接ダウンロード 最大3 MB/sのダウンロード速度 フラッシュメモリ内での無制限のブレークポイントをサポート Cortex-Mシステムの外部フラッシュメモリ内でのブレークポイントをサポート 複数のアプリケーションによるCPUへの同時アクセスをサポート リモートサーバー付属。TCP/IPからJ-Linkをリモート使用可能 自動コア認識 SWD/SWV (Serial Wire Debug/Serial Wire Viewer)をサポート J-Flash生産用フラッシュプログラミングをサポート 最大ターゲットインターフェイス速度：50MHz 最大SWOサンプリング速度：100MHz 幅広いターゲット電圧範囲：+1.2→+3.3 V、+5 V許容 組み込みトレースバッファ(ETB)をサポート 各種のターゲットアダプタ及び光学絶縁アダプタを用意 RDI/RDDIインターフェイス USBコネクタから供電 適応型クロックをサポート すべてのJTAGシグナルの監視及びターゲット電圧の測定が可能 ターゲット電源：300mA (過負荷保護あり) ターゲットインターフェイス：JTAG/SWD 20ピン PCインターフェイス：USB 2.0 HS 寸法：100×53×27mm クロスプラットフォームサポート(Windows、Linux、Mac OS Xで動作) フラッシュDLLを用意 ソフトウェア開発キット(SDK)を用意 無料のソフトウェアアップデート、1年間のサポート ターゲットアダプタ及びアダプタケーブル 131-1325 131-1325 J-Linkターゲット電源アダプタ 131-1326 131-1326 J-Link 10ピンニードルアダプタ 131-1327 131-1327 J-Link RX100/200/600 MCUアダプタ 131-1328 131-1328 J-Link 19ピンARM Cortex-M MCUアダプタ 131-1329 131-1329 J-Link 9ピンARM Cortex-M MCUアダプタ 131-1330 131-1330 J-Link 14ピンARM 7/9/11 MCUアダプタ 131-1331 131-1331 J-Link Microchip PIC32 MCUアダプタ リンクアイソレータボード 131-1335 131-1335 J-Link ARM JTAGアイソレータボード 131-1336 131-1336 J-Link ARM SWDアイソレータボード 131-1337 131-1337 J-Link USBアイソレータボード

・ベルトの振れによる振動発生を嫌う機械、ベルト外れが起きやすい垂直軸駆動(ベルト水平掛け)での使用に適しています。

TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長：精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応：.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC

TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策

SKF 深溝ボールベアリングは、特に汎用性が高い製品です。高速及び超高速に適しており、両方向のラジアル荷重とアキシャル荷重に対応し、メンテナンスはほとんど必要ありません。深溝ボールベアリングは、最も広く使用されているベアリングタイプなので、SFKではさまざまなデザイン、タイプ、及びサイズを用意しています。内径 25 mm、外径 67.7 mm です。ベアリングはスチール製です 円筒穴タイプ

前面壁用デバイスコネクタ、角度付き回転可能、標準及び OneClick 高速ロックシステム用、M23、極数： 4 + 3 + PE、コンタクトタイプ：ピン、圧着、フランジ寸法： 28 mm x 28 mm

ケース容量：約23L ※付属ケースがタンクになります。オイルレス(無注油)ポンプ高圧洗浄機です。エアコン洗浄に

圧力指示の読み取りが容易で、取り扱いも簡単です。

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

TDK タイプ 1210 シリーズ C3225MLCC Cシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。 薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。特長ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。 ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。用途:

KEMET MPX 金属複合インダクタは、パワーインダクタや EMI フィルタインダクタなど、DC-DC スイッチング電源での使用に最適です。金属複合コアは、高電流過渡時にも機能性を維持しながら高い飽和能力を備え、温度安定性の高いインダクタンスを特長としています。金属複合粉末 シールド構造、SMD 構成 最大動作温度+155℃ 低騒音 低磁束漏れ

Yageo 4.7 NF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーション、データ処理、及びあらゆるタイプのカメラで使用されます。ハードディスク、PC、ゲーム PC で使用されます テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月

Yageo 33 NF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーション、データ処理、及びあらゆるタイプのカメラで使用されます。ハードディスク、PC、ゲーム PC で使用されます テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月

KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量 0.3 μ F )です。製品グレード：オート チップサイズ： 1812 温度係数： X7R 終端タイプ：スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)

Yageo 22nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上

Yageo 22 NF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーション、データ処理、及びあらゆるタイプのカメラで使用されます。ハードディスク、PC、ゲーム PC で使用されます テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月

ムラタ2220 GRM55シリーズモノリシック構造コンデンサ 高信頼性、極性なし 高周波での低インピーダンス特性により優れたパルス応答とノイズ低減を実現用途:汎用電子機器

Yageo 2.2 NF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーション、データ処理、及びあらゆるタイプのカメラで使用されます。ハードディスク、PC、ゲーム PC で使用されます テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月