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産業機械用オイルエレメントです。

産業機械用エアーエレメントです。

産業機械用フューエルエレメントです。

全てJASO B801の関連規格で製作されています。

ガラス、石材等非鉄金属用。高い研磨力で精密仕上げができます。弾力に富み、オールタイプは加工物にもなじみ易く作業性が向上します。電着本格ダイヤシート使用。

高性能の凝縮分離エレメントの採用により供給エアの流速、流量が変化しても分離効率(99%)は一定です。 小形・軽量で、しかも配管途中への取り付け、F.R.Lとのコンビネーションと多様な取り付けができます。 エア供給量に合わせて幅広い口径サイズを用意しました。 エレメント交換はほとんどありません。

2.4 GHz帯の電波を利用、送受信間に遮蔽物があっても快適なリモコン撮影が可能なワイヤレスリモートコントローラー(送信機)です。半押しによるオートフォーカスや連続撮影をはじめ、カメラ側の動画撮影や静音撮影などさまざまな機能を使用できます。 WR-T10 とWR-R10 を取り付けたカメラの1対1のリモコン操作はもちろん、WR-R10 を複数のカメラに取り付けて、マルチにコントロールすることも可能。 また、WR-R10を10ピンターミナル搭載のカメラに装着し、複数のカメラのシャッターをきることもできます。

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = DF-M。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。UL、E54214. 基板実装用ブリッジ整流器、DFxxM、DFxxMAシリーズ、Vishay Semiconductor. 小型のガラス不動態化チップジャンクション 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン 自動装着機に対応 耐高サージ電流

付属品：スナップピン。ジャッキアップポイントの曲がり、滑りを防止。サイドステップのジャッキアップポイントに適合させるアダプター。『深溝』と『浅溝』で、あらゆるジャッキアップポイント形状に対応。No.1335/No.1336/No.1366/No.1339(EA993LB-3E)の品番に対応キーパーマンシリーズ(No.923/924/925)(No.920/921/922【製造終了品】)にも使用できます。

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

排気、排煙に最適です。工場などの送風や畜産などのダクト換気に最適です。別売のダクトホースに接続可能です。大風量です。NSKベアリングを使用しております。

TB67S145FTGは、東芝デバイス&ストレージ社製のPWMチョッパ型2相ユニポーラ駆動、シリアル入力制御方式のステッピングモータードライバーです。レギュレータを内蔵しているため、VM単一電源でモーターを駆動できます。BiCDプロセスにより、出力耐圧が84V， 最大定格電流が3.0Aを実現しています。 本評価基板を使って、PWM定電流駆動による2相、1-2相の各励磁駆動を試すことができます。 モータ出力コネクタ：DF1BZ-6P-2.5DSA(ヒロセ電機)

TB67S105FTGは、東芝デバイス&ストレージ社製のPWMチョッパ型2相バイポーラ駆動、3線、8ビットシリアル制御方式のステッピングドライバーです。レギュレータを内蔵しているため、VM単一電源でモータを駆動できます。BiCDプロセスにより、出力耐圧が50V、最大定格電流が3.0Aを実現しています。 本評価基板を使って、PWM定電流駆動による2相、1-2相の各励磁駆動を試すことができます。 モータ出力コネクタ：DF1BZ-4P-2.5DSA(ヒロセ電機)

スプロケットとチェーンのローラーとの相性を最適化し、互いの耐久性が最大限発揮される様に開発された製品。カシメジョント付属