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産業機械用オイルエレメントです。

産業機械用エアーエレメントです。

産業機械用フューエルエレメントです。

全てJASO B801の関連規格で製作されています。

高性能の凝縮分離エレメントの採用により供給エアの流速、流量が変化しても分離効率(99%)は一定です。 小形・軽量で、しかも配管途中への取り付け、F.R.Lとのコンビネーションと多様な取り付けができます。 エア供給量に合わせて幅広い口径サイズを用意しました。 エレメント交換はほとんどありません。

ガラス、石材等非鉄金属用。高い研磨力で精密仕上げができます。弾力に富み、オールタイプは加工物にもなじみ易く作業性が向上します。電着本格ダイヤシート使用。

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = DF-M。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。UL、E54214. 基板実装用ブリッジ整流器、DFxxM、DFxxMAシリーズ、Vishay Semiconductor. 小型のガラス不動態化チップジャンクション 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン 自動装着機に対応 耐高サージ電流

付属品：スナップピン。ジャッキアップポイントの曲がり、滑りを防止。サイドステップのジャッキアップポイントに適合させるアダプター。『深溝』と『浅溝』で、あらゆるジャッキアップポイント形状に対応。No.1335/No.1336/No.1366/No.1339(EA993LB-3E)の品番に対応キーパーマンシリーズ(No.923/924/925)(No.920/921/922【製造終了品】)にも使用できます。

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

排気、排煙に最適です。工場などの送風や畜産などのダクト換気に最適です。別売のダクトホースに接続可能です。大風量です。NSKベアリングを使用しております。

スプロケットとチェーンのローラーとの相性を最適化し、互いの耐久性が最大限発揮される様に開発された製品。カシメジョント付属

TB67S145FTGは、東芝デバイス&ストレージ社製のPWMチョッパ型2相ユニポーラ駆動、シリアル入力制御方式のステッピングモータードライバーです。レギュレータを内蔵しているため、VM単一電源でモーターを駆動できます。BiCDプロセスにより、出力耐圧が84V， 最大定格電流が3.0Aを実現しています。 本評価基板を使って、PWM定電流駆動による2相、1-2相の各励磁駆動を試すことができます。 モータ出力コネクタ：DF1BZ-6P-2.5DSA(ヒロセ電機)

TB67S105FTGは、東芝デバイス&ストレージ社製のPWMチョッパ型2相バイポーラ駆動、3線、8ビットシリアル制御方式のステッピングドライバーです。レギュレータを内蔵しているため、VM単一電源でモータを駆動できます。BiCDプロセスにより、出力耐圧が50V、最大定格電流が3.0Aを実現しています。 本評価基板を使って、PWM定電流駆動による2相、1-2相の各励磁駆動を試すことができます。 モータ出力コネクタ：DF1BZ-4P-2.5DSA(ヒロセ電機)