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600mil～100mil間でDIP-ICの幅を変換

表面はSSOP(0.65mmピッチ)用、裏面はSOP(1.27mmピッチ)用になっていて、どちらも2.54mmピッチの300mil幅に変換できます。1枚の基板に同じパターンが10個並んでいて、10分割して使用します。

SOPパッケージ(8ピン0.65mmピッチ)を2.54mmピッチのDIP型に変換し、ユニバーサル基板上で使用できるようにするアダプターです。はんだ付けをしてお使いください。

USB3.0コネクタ Aタイプ(メス)を2.54mmピッチに変換します。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。コネクタとピンヘッダーは同梱していますので、ハンダ付けをしてお使いください。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

各種パッケージをユニバーサル基板上で使用できるように変換するアダプターです。

0.5mmピッチを2.54mmピッチ(2方向)に変換します。MAX.32ピン対応です。1枚の基板に同じパターンが2つ並んでいて、2分割して使用します。

D-sub25ピンコネクタを2.54mmピッチに変換します。1枚の基板に同じパターンが2つ並んでいて、センターで2分割して使用します。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

ICカードコネクター、リボンケーブル高密度コネクターなどの列間1.905mmピッチ・ピン間1.27mmピッチの4列千鳥コネクタを、2つの2.54mmピッチに変換します。Max.120ピン対応です。ヒロセ電機HIF6シリーズやKEL8800シリーズにお使いいただけます。

片面・紙フェノール材のユニバーサル基板です。全面ドットパターンです。

強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。。。タカチ電機工業製品の穴加工、印刷など加工見積のご相談に対応します!問い合わせフォームはこちら。※タカチ電機工業製品の加工に関する専用の問い合わせ窓口となります。予めご了承ください。

コンパクトフラッシュTM用コネクタを2.54mmピッチに変換します。コネクタは実装済みです。コネクタの周辺部にはサービスランドを設けています。

片面・紙フェノール材のユニバーサル基板です。全面ドットパターンです。

1.27mmピッチ・両面のユニバーサル基板です。はんだ付けがしやすいように、角ランドになっています。

SOIC(1.27mmピッチ)またはMSOP(0.65mmピッチ)の8pin-ICを2.54mmピッチのDIPに変換する基板10枚です。 基板はVカットごとに折り取って使えます。 実装したICが表面になるようピンヘッダを取り付けてください。

。表面実装部品を2.54mmピッチに変換する基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどを2.54mmピッチに変換し、ブレッドボードなどで使用するための基板です。1005、1608、2012のチップサイズに対応しています。

8ピンDIPに1回路入りのOPアンプ2個を8ピンDIP2回路入りのピン配置に変換します。 連結ピンヘッダーは別売です。

2つのSOP シングルオペアンプを両面に実装することにより、DIPデュアルオペアンプとして使用できるようにする変換基板です。

BCDコードの入力を7セグメント表示素子駆動信号に変換するデコーダです。 カソードコモン型LEDを直接駆動できるだけでなく、簡単なインターフェースでいろいろな表示素子も駆動できます。 出力立ち上がり、立ち下がり時間が速い。

モータードライバーIC TB67H450FNGのピッチ変換基板 東芝デバイス&ストレージ社製のブラシ付きDCモータ用のドライバIC「TB67H450FNG」を実装した基板で2.54mmのシングルインラインパッケージに変換できます。TB67H450FNG は、PWMチョッパ方式のDCブラシモータドライバで、モータ出力部を1チャネル内蔵しています。BiCDプロセスを採用し、出力耐圧50V、最大電流3.5Aを実現しています。 ストレートとライトアングルの2種類のピンヘッダーが付属しています。 DCモータ駆動用の汎用ブリッジドライバ BiCDプロセスによるモノリシックIC 駆動モータ数(ブラシ付きモータ)：1 PWM定電流駆動、ダイレクトPWM駆動(制御)に対応 正転 / 逆転 / ブレーキ / STOP (OFF、スタンバイ) の4モードに対応 低オン抵抗(上下和=0.6Ω(標準)) の出力MOSFETを内蔵 高耐圧+大電流駆動 (絶対最大定格、動作範囲を参照) を実現 各種異常検出機能を内蔵：過熱検出 (TSD)、過電流検出 (ISD)、低電圧検出 (UVLO) 内部回路動作用のVCCレギュレータを内蔵

5段階のDフリップフロップによる10進ジョンソンカウンタで、出力を10進数に変換するデコーダを内蔵しています。 最大クロック周波数が大きい。 最小セットアップ時間が短い。

Infineon のオフライン SMPS 電流モードコントローラ IC は、 650 CoolMOS を内蔵し、 DIP-7 パッケージのスタートアップセルを備えています。より堅牢な設計で、 -40 C まで使用できます優れた性能には、 BiCMOS 技術、アクティブバーストモード、内蔵周波数ジッタ、ソフトゲート駆動、伝播遅延補償などがあります。 ソフトスタート時間、内蔵ブランキング時間、過負荷保護のための延長可能なブランキング時間、外部自動リスタートイネーブル機能などを内蔵しています最低スタンバイ電力要件 <： 50 mW 40 C までの低い動作温度 過負荷、過熱、過電圧に対する自動リスタート保護 広い VCC ソフトドライブで EMI が低く抑えられています

デジタル温度センサーADT7310を使用したDIP型モジュール基板 MDK001は、アナログデバイセズ社の高精度温度センサーADT7310を搭載した、デジタル温度センサージュール基板です。1.27mmピッチのICを2.54mmピッチに変換していますので、ブレッドボードやユニバーサル基板でそのまま使用できます。ADT7310は、温度校正や直線性の補正が不要で、±0.5℃の高精度な温度測定が可能なデジタル温度センサーです。

LoRa/FSKモジュールLRA1を1.27mmピッチに変換したDIP化モジュール LoRa通信用モジュールLRA1の評価や試作を容易にするために、LRA1の端子を1.27mmピッチに変換したDIP化ボードです。LRA1に直接ワイヤーアンテナを取り付けるタイプで、モノポールワイヤーアンテナが付属しています。 LoRaは、免許不要のISMバンドを使用したLPWA(Low Power Wide Area：低消費電力/長距離)通信の一つです。米国セムテック社が開発し、LoRaアライアンスが規格の整備と普及活動を行っています。日本では、920MHz帯(920～928MHz)を使用できます。

LoRa/FSKモジュールLRA1を1.27mmピッチに変換したDIP化モジュール LoRa通信用モジュールLRA1の評価や試作を容易にするために、LRA1の端子を1.27mmピッチに変換したDIP化ボードです。DIPボードに直接SMAアンテナを取り付けるタイプで、SMAアンテナ(型番：MEGWX-282XSAXX-920)が付属しています。 LoRaは、免許不要のISMバンドを使用したLPWA(Low Power Wide Area：低消費電力/長距離)通信の一つです。米国セムテック社が開発し、LoRaアライアンスが規格の整備と普及活動を行っています。日本では、920MHz帯(920～928MHz)を使用できます。

USB⇔I2C変換チップCP2112(Silicon Laboratories社 Single-Chip HID USB to SMBus Master Bridg)を電子工作等で使用しやすいパッケージに変換したモジュールです。マイコンのプログラミング不要でI2C接続のセンサーやGPIO(8ピン)をPCアプリケーションから直接制御できます。USBポートはESD保護、電源保護回路入りでブレッドボードでの使用に便利な600mil幅のDIP形状です。コネクタは使いやすいType-C(USB2.0)。

RS232C⇔Bluetooth変換コネクタ。測定器等のRS232Cコネクタに接続してタブレット等とワイヤレス通信を実現。Bluetooth Version 2.0+EDR Class1により通信範囲約100mをサポート(通信距離は接続先の仕様や現場環境により変動します)。通信する両方の機器にParani-SD1000を装着してBluetooth通信を行うことも可能。ドライバインストール不要。本体側のDIPスイッチおよびペアリングボタンでPCにつながずにボーレート、ハードウェアフロー制御設定が可能。ペアリングボタンを使い、2台のParani-SD機器の自動ペアリング設定が可能。Windowsユーティリティソフトウェアを使った詳細な通信設定、暗号化、Pinコード認証設定。ターミナルソフトウェア経由でATコマンドによる詳細なカスタマイズ設定が可能。8データビット対応(本製品は7データビットには対応していません。お使いの機器が7ビットの場合は、7データビットの機器のパリティ値をodd(奇数)またはeven(偶数)に設定、そしてParani-SD1000を8データビット、パリティなしに設定します。お使いの7データビット機器が奇数/偶数パリティをサポートしていない場合は使用不可。また、この場合双方にParani-SDシリーズを使用した場合に限ります。)。付属のUSB電源ケーブル(25cm)で給電して使用可能。ACアダプタは付属していません。ケーブルの長さが足りない場合は別途オプションのAC/DC電源アダプタ「OPA-G01」を購入ください。バッテリー付きモデル有り(Parani-SD1000-BP03)

TCA9617B(TI製)とパスコンを実装したDIP(300mil幅、8ピン)形状のモジュールです 電圧の異なるI²Cバス/SMBus同士の接続、バスイネーブル機能によるバス分離/接続が行えます 通信速度は最大1MHzまで使用できます 2チャンネルの双方向I²Cバッファ I²C標準モード、高速モード(400kHz)、高速モード+(1MHz)のサポート オープンドレインI/O パワーオフ時I²Cバスピンはハイインピーダンスになりバス分離が可能です

RS232C⇔Bluetooth変換コネクタのバッテリー付モデル。電源が取れない場所でも使用可能。測定器等のRS232Cコネクタに接続してタブレット等とワイヤレス通信を実現。Bluetooth Version 2.0+EDR Class1により通信範囲約100mをサポート(通信距離は接続先の仕様や現場環境により変動します)。通信する両方の機器にParani-SD1000を装着してBluetooth通信を行うことも可能。ドライバインストール不要。本体側のDIPスイッチおよびペアリングボタンでPCにつながずにボーレート、ハードウェアフロー制御設定が可能。ペアリングボタンを使い、2台のParani-SD機器の自動ペアリング設定が可能。Windowsユーティリティソフトウェアを使った詳細な通信設定、暗号化、Pinコード認証設定。ターミナルソフトウェア経由でATコマンドによる詳細なカスタマイズ設定が可能。8データビット対応(本製品は7データビットには対応していません。お使いの機器が7ビットの場合は、7データビットの機器のパリティ値をodd(奇数)またはeven(偶数)に設定、そしてParani-SD1000を8データビット、パリティなしに設定します。お使いの7データビット機器が奇数/偶数パリティをサポートしていない場合は使用不可。また、この場合双方にParani-SDシリーズを使用した場合に限ります。)。バッテリーをParani-SD1000に装着した状態で付属のUSB電源ケーブル(25cm)もしくはオプションのACアダプタで充電。バッテリー使用時の動作時間約16.5時間(動作条件により変動)。バッテリー充電時間約5時間

オーディオ信号をHDMI信号にエンベッドまたはHDMI信号からオーディオ信号をディエンベッド。DIPスイッチによる簡単設定。HDMI(3D、Deep Color、4K)、HDCP 2.2準拠。 最大解像度-4K60p (4096 x 2160 @ 60Hz 4:4:4)。4K60p/HDPフォーマット対応-HDR10， HDR10+， Dolby Vision およびハイブリッド・ログ=ガンマ (HLG)方式。対応オーディオフォーマット-LPCM 2.0， Dolby Digital 2.0， Dolby Digital 5.1， DTS Digital 5.1。コンパクトなメタル筐体、HDMIコネクタはATEN Lock-Pro対応。ファームウェアアップグレード可能。

MXBEEは、Digi International社製 XBeeシリーズRFモジュール用のピッチ変換基板です。(組み立て式) RFモジュールの2.0mmピッチ端子を、2.54mmピッチの端子に変換できます。 Digi社以外で発売されているXBee互換RFモジュールでもお使いいただけます。 2.54mmのI/Oコネクタには、300milと600milの端子穴を用意しました。 別売のDIP連結ソケットを利用すれば20ピンICソケットへの接続も可能。