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複数刃採用により性能が更にアップしました。 対鉄筋性能が向上。 デッキプレートを貫通。 真円に近い穴あけを実現。 少ない外径磨耗。 穿孔による衝撃が少なく、疲労が少ない。

穿孔による引っかかりや衝撃が少なく、安定した穿孔が可能。長時間の使用でも体への負担が少なく、疲れを軽減。 真円に近い穴あけを実現。 位置決め性能が向上。 鉄筋接触時の安全性向上。(電動機による振り回しを軽減) デッキプレートを貫通。 少ない外径磨耗。

高品質超硬チップを採用しています。 切り粉の排出性能に優れた新設計の切り溝です。