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形態が小さく、取り付け取り外しが容易です。機器の小型、軽量化にも役立ちます。回転軸用のシールとして使用され、外部よりの異物を防ぐ必要のある場合に使用されます。

一般にグリスシールとして多く使用され、その他A型オイルシールを併用して補助的(ダストシール)にも用いられます。又使用個所のスペースが限られていたり、トルクを少なくする様な場合にも使用されますが、あまりむずかしいシーリングには使用できません。

外部よりの塵埃、砂塵やその他色々な異物を排除する必要がある場合に使用されます。回転用として多く使用されています。他のシール材と比較して、耐熱性・耐液性・低摩耗を生かし、化学薬品プラントや高速回転等過酷な条件下でその効果を発揮します。耐薬品性、耐溶剤性、耐オゾン性も他のゴムに比べて抜群に優れています。

【高精度14ビット出力・300MSa/sサンプリング】DGE2000シリーズは最大70MHz出力、300MSa/sの高速サンプリングに対応(モデルによる)。14ビットの垂直分解能により、滑らかで忠実な波形再現を実現します。1mVレベルの微細信号から高周波成分を含む信号まで、精度の高い出力が可能。電子部品特性試験、アナログ回路評価、センサ信号シミュレーションなどの精密な実験環境に最適な1台です。 【多彩な波形生成と変調機能】5種の基本波形(正弦波、方形波、パルス、ランプ、ノイズ)に加え、150種類の内蔵波形とユーザー定義の任意波形(最大8Kポイント)をサポート。AM/FM/PM/FSK/スイープ/バースト変調機能を搭載し、信号処理・通信実験・EMC試験など多様な用途に対応します。周波数分解能は1μHz、安定度±30ppm(0～40℃)で、長時間測定でも周波数ドリフトを最小限に抑えます。 【USBリモート制御・SCPIコマンド対応】USBデバイスポート経由でPC制御に対応し、SCPIコマンドを使った自動テストも可能。波形の生成・転送・測定を自動化できるため、研究開発や生産ラインでの反復テストの効率化に貢献します。付属PCソフトウェアを使用すれば、波形編集や波形アップロードも簡単に行えます。 【コンパクト設計と直感的UI】本体サイズ200×68.5×74.5mm・重量わずか0.5kgの軽量ボディに、3.6インチTFTカラー液晶(480×272)を搭載。波形プレビューや変調設定をわかりやすく表示し、実験台や現場での扱いやすさを追求。USB給電式で携帯性にも優れ、教育機関から研究開発・サービスエンジニアの現場まで幅広く活躍します。

刃径をΦ0.1～Φ3まで0.01とびにラインナップ。

スポールドリンク対応。 ワンタッチオープンで素早く開閉。 大きな氷が入る広口タイプ。

理想的なミクロ自生発刃を起こすニューセラミックス砥粒と、全く新しいボンドシステムにより、従来の砥石より、切れ味が格段に優れ、高精度、高能率加工が可能です。

耐欠損性を上げた刃形形状:高い切りくず排出性高強度刃形。R刃ねじれ角を強くして切削性向上。進化した複合首形状:従来のRとテーパの複合形状をさらに進化。耐折損性とたわみ抑制を両立しました。(※従来ディープシリーズと比較すると実有効首下長さは短くなりますので干渉領域をチェックした上でご使用ください)。優れた密着性と耐摩耗性PNコーティング:特に工具母材との密着性に優れた耐熱コーティング材料です。プラスチック金型等の工具への溶着が起こりやすい材料の切削に対して、良好な切削寿命を示します。(従来対比切削寿命2倍)。HPM-MAGICをはじめとしたプリハードン鋼、炭素鋼、合金鋼、SUS系、SKD61、SKD11等の切削加工で長寿命です。耐熱性の向上により、ウェット切削及びドライ切削においても長寿命化が可能です。面品位に優れた高精度安定加工が可能です!!

耐欠損性を上げた刃形形状:高い切りくず排出性高強度刃形。R刃ねじれ角を強くして切削性向上。進化した複合首形状:従来のRとテーパの複合形状をさらに進化。耐折損性とたわみ抑制を両立しました。(※従来ディープシリーズと比較すると実有効首下長さは短くなりますので干渉領域をチェックした上でご使用ください)。進化した耐熱コーティングATHコーティング:THコーティングの硬度と耐酸化性をさらに改善。高硬度材切削加工の長寿命化、高能率化が可能になりました。(結晶粒子がさらに微細化したSi系ナノコンポジットコーティングです)。高硬度材料(55HRC以上)の切削加工に良好な性能を発揮します。冷間ダイス鋼、高速度鋼、工具鋼。ドライでもウェットでも長寿命。

ホンダ純正部品です。

100枚ずつのりづけしてあります。