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￥589税込￥648

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一体成形品であるため、偏肉がなく表面が平滑です。二条のOリング状の凸部があるため、面圧が低くても漏れません。ゴムの硬度が適当になっているため、熱応力、配管応力に対し緩衝できます。上質バージンゴムを材料としているのでライフが長くなります。

材質EPDM(エチレン・プロピレンゴム)他規格JIS 10K種別フランジ用全面パッキン種類全面パッキン使用温度範囲(℃)-40～+90寸法t(mm)3フランジタイプ全面座(FF)RoHS指令(10物質対応)対応呼び圧力10K

￥34,980税込￥38,478

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TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性

長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧250Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)