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高周波誘導加熱式のマイクロホットツイーザー。 微細部品との正確なコンタクトを生み出す自在なアライメント。 0402部品のリワークに対応。

チップやSOPの取外しに便利なホットツイーザーです。

高品質なモノづくりを支えるIHはんだこて。 微小こて先でも独自技術のパワーアシスト機能で優れた熱供給を実現。 内層に大グランドパターンのある多層基板など高難易度のはんだ付けに最適。

ハイパワー 140Wのマイクロホットツイーザー 4つの調整機構で微細部品への正確なコンタクトを実現 はんだこて FX-972に接続して使用

密集基板のチップパーツもツカミ取り! ますます高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、ピンポイントの精度が要求されています。 ホットピンセットは、この難問をみごとに解決。 まさに、チップパーツをツカミ取りする全く新しいタイプのSMDリペアツールです。 リモートスイッチONの時のみ加熱する安全・省電力設計。 世界初、SNヒーターを採用した、ビット兼用ヒーター。 約3秒で350℃(MAX時)。すぐに使用できる素早い立ち上がり。 熱やフラックスで腐蝕する銅製ビットと異なり、耐熱性、耐摩耗性に優れ、アルカリ・酸にも侵されません。 ヒーターにハンダが付着せずリワーク作業に最適。 ピンセット部は静電気防止仕様!右利き、左利き、どちらの方も使用できる、ピンセット感覚の作業が可能。 負荷側がショートしても自動復帰できる安全設計。 秒単位の熱供給を可能にする定電力制御方式。 電波雑音規制FCC規格をクリアー。入力電圧は100～240V。電源プラグをコンセントに差し込むだけで世界中どの国の電圧にも対応できるスイッチング方式。

ハンダ除去器交換ノズル(475-51・474-71用) こて部815/816用です。

省スペース設計でコンパクト&ハイパワー Newコンポジットチップ採用 サイクルタイム約40%短縮 視認性の高いディスプレイ ポートを選ばずに、8種類のアプリケーションが接続可能です。 こて部内蔵センサーが使用しているこて部を感知し、自動でチャンネルを切替え。使用していないこて部は、設定温度で待機します。 角度調整で視認性・操作性アップ

交換こて先(T8シリーズ)

チップ部品～幅25mmまでのSOP取り外し可能なホットツイーザー こて先の交換が可能な、ヒーターと一体型のコンポジットタイプ FM-203、FM-206に接続して使用

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

ハイパワー 140Wのマイクロホットツイーザー 4つの調整機構で微細部品への正確なコンタクトを実現 はんだこて FX-972に接続して使用

はんだ除去器 FM-2024・FM204用ノズル

使いやすさを形にしました。優れた操作性と容易なメンテナンスを実現しました。独自のセンサーフィードバック方式を採用しており、高精度温度コントロール機能を搭載しています。

温調機能などプロ仕様の性能を1本のグリップに凝縮しつつも、基板が透けて見えるメカニカルなクリアカラーや金属部分に施されたレーザーマーキングによってエヴァンゲリオンの世界観が表現されたモデル。 本体のダイヤルを回すことで200～500℃までの温度調整が可能で(温調器等は不要)、作業に合わせた最適温度を簡単に調節できる(数字以外の目盛りにダイヤルを合わせても正確に温度調整される)。 プラグをコンセントに差すと温度上昇開始。通電中はグリップ部にある機体のナンバーロゴがLEDランプで発光し、温度変化をお知らせ(温度上昇中は点灯、設定温度到達時は点滅、温度下降中は消灯)。 設定温度に素早く達し、スピーディに作業ができるセラミックヒータータイプ。絶縁性に優れ、ICなどのデリケートな電子部品のはんだ付けに適する。グリップからこて先までの長さが短く、鉛筆を持つような感覚で作業ができるのも特徴。 ダイヤルを外して温度変更をできなくするロック機能付き。ロック状態で温度変更するためのロックキーも付属。構造を見直して優れた熱伝導率を実現したこて先は、人体や環境に悪影響のある鉛を不使用。白光社製の交換用こて先に対応。