表面実装部品取り外しキット

用途：

小さな面実装基板上の部品交換

対象商品：

07330382

取り扱う面実装基板の密度が高いため、部品の取り外しに時間がかかると、基板や周辺の部品に熱でダメージを与える恐れがありましたが、このキットを使うと短時間で容易に取り外しができ、作業が安全に行えるようになり、助かりました。
ただ、低融点ハンダをつけすぎてしまい、部品の交換時に今度はハンダ付け箇所が固定しにくくなったので、低融点ハンダは適量使用し、十分に吸い取る必要はあるので今後は気を付けて使いたいと思います。

用途：

基板に実装されたICを交換する際の、元のICを取り外す作業

対象商品：

07330382

半田こての温度を250℃程度で作業しても、スルッと外せます。
低温で作業しているので、基板上にダメージがないのに加えて、対象部品以外の周辺実装部品の半田は溶けないので、誤って外してしまう事もなく楽に作業ができます。
価格は高いけど、その価値はあるかなぁと思います。

用途：

ICの抜き取り

対象商品：

07330382

無鉛はんだ使用のスルーホール基盤からICの抜き取りに便利です。
修理で基盤を壊すことが多かったのですが、高額な設備投資が必要でないのでたまに使用するには大変重宝します。
欠点は、はんだが高額なため、1個の取り外しに数百円のコストがかかりことです。
便利な工具ですが、残念です。

用途：

QFPICの取り外し

対象商品：

07330391

簡単に多ピンICの取り外しができて、周辺の部品を傷めないので助かります。
ただ、この低融点半田がその後の半田付けにどう影響を及ぼすのか分かりませんので、取り外し後に一度半田を付けて、再度はんだを除去してから、ICを付けるようにしています。
このあたりの記載が無いので、ちょっと不安です。

用途：

電子機器の修理に使用

対象商品：

07330391

付属の低温で溶ける半田のおかげで、取り外した部品へのダメージも少なく、付け間違い等で外した部品を再利用可能なところが良いと思います。　また、部品取り外しではありませんが、高温に弱い部品の予備半田等にも応用可能です。

用途：

表面実装ＩＣの取り外し

対象商品：

07330391

非常に簡単に取り外しができました。
ただし、低融点半田の価格は高すぎです。

用途：

IC取り外し

対象商品：

07330382

ちょっと値段がね・・・・　高価すぎ　あれば便利だけど趣味で使うには高価すぎ

用途：

実装のＩＣを取り外しに使う特に修理の再に必要。

対象商品：

07330382

モノタロウは、取り外しのキットはあるが取り付け用キットがないのが残念です
他のメーカーから取り寄せている。