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リード長20mmまでのSOPを約30～60秒で除去できます。少し押し当てる感じでご使用ください。厚さ0.6mmですので、リード列の幅20mm以下のSOPでもサイズに合わせてカットしてご使用ください。

チップ部品～幅25mmまでのSOP取り外し可能なホットツイーザー こて先の交換が可能な、ヒーターと一体型のコンポジットタイプ FM-203、FM-206に接続して使用

密集基板のチップパーツもツカミ取り! ますます高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、ピンポイントの精度が要求されています。 ホットピンセットは、この難問をみごとに解決。 まさに、チップパーツをツカミ取りする全く新しいタイプのSMDリペアツールです。 リモートスイッチONの時のみ加熱する安全・省電力設計。 世界初、SNヒーターを採用した、ビット兼用ヒーター。 約3秒で350℃(MAX時)。すぐに使用できる素早い立ち上がり。 熱やフラックスで腐蝕する銅製ビットと異なり、耐熱性、耐摩耗性に優れ、アルカリ・酸にも侵されません。 ヒーターにハンダが付着せずリワーク作業に最適。 ピンセット部は静電気防止仕様!右利き、左利き、どちらの方も使用できる、ピンセット感覚の作業が可能。 負荷側がショートしても自動復帰できる安全設計。 秒単位の熱供給を可能にする定電力制御方式。 電波雑音規制FCC規格をクリアー。入力電圧は100～240V。電源プラグをコンセントに差し込むだけで世界中どの国の電圧にも対応できるスイッチング方式。

チップやSOPの取外しに便利なホットツイーザーです。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

交換こて先(T8シリーズ)

高周波誘導加熱式のマイクロホットツイーザー。 微細部品との正確なコンタクトを生み出す自在なアライメント。 0402部品のリワークに対応。

幅2mmまでの微小チップ部品の取り外しが可能なホットツイーザー こて先の交換が可能な、ヒーターと一体型のコンポジットタイプ FM-203、FM-206に接続して使用

電熱ピンを樹脂パーツの割れた面に直接溶かし込み素早く簡単に補修・補強します。 電熱ピンを埋め込むので衝撃やねじれに強い。 部品修理により、部品交換コストの削減に貢献します。 臨機応変に使い分け可能な電熱ピンのバリエーション。一般的な厚さの材質ならΦ0.8mm、カウルなど薄い材質の樹脂及び薄板などにはΦ0.5mmをご使用ください。

自動車バンパー、バイクのカウル等、プラスチック部品の補修が出来ます。