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ICとICソケットを傷つけずスピーディーに引き抜けます。指一本の操作で軽く引き抜けます。垂直・水平いずれの方向でも楽に操作できます。

指1本の操作で軽く引き抜けます。 垂直・水平いずれの方向でも楽に操作できます。

ローレットネジを締め込む事ではさんだICを確実に保持します

ICを縦方向からはさみ込んでピンを同時に引き抜く事ができます。 ローレットネジを締め込む事により、はさんだICをそのままの状態で確実に保持します。

精密加工された先端が基板コネクターを確実に保持し、ハウジングのコジリや断線の心配なく、コネクターを垂直にスムーズに引き抜く事ができます。 1.5mmピッチの超高密度に実装されたストレート型・ライトアングル型基板コネクターも確実に挿抜作業ができる精密先端設計。

垂直・水平いずれの方向でも楽に操作できます。

SOP ICを傷めず引き抜ける。 KEL製SOC01-044ソケット(JEITA規格EDR-7320準拠、1.27mmピッチ 600mil SOP44ピン)用引抜治具です。 水平・垂直いずれの方向でも指一本で安全・確実に引き抜けます。 引き抜いたICを外すには、もう一度引き金を押せばロック金具が開いてICが外れます。

ワンタッチでDIP ICのピンが整列。 曲がっていたり、不揃なDIP型ICのピンを手軽に矯正できます。 IC幅が3/10と6/10インチの両方に対応していますので経済的です。

ハウジングで挿入された接続端子の抜出作業に最適

DIP ICリード矯正16ピン用静電気対策グリップを採用しています。多少の磨耗を考慮して刃の根元が少し開くように研磨され、それらによってジョー部分にスプリング作用をもたらし切れ味が一層良くなる様に作られています。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

3点に平均した引抜き力が働く、プーリ抜き工具です。GP3-100、GP3-150 は使用場所により、2本爪・3本爪としても使い分けができるので大変便利です。入念な加工と完璧な熱処理により優れた耐久性を誇ります。

タイヤハウス等の外装クリップはもちろん内装用のトリムクリップまで使用可能です。

電装パーツの取付、加工に必要な、配線加工用工具を多くラインナップ!

DescriptionThe Raspberry Pi Compute Module 3+ Lite contains the guts of a Raspberry Pi 3 Model B+(the BCM2837 processor and 1GB LPDDR2 RAM). This module allows a designer to leverage the Raspberry Pi hardware and software stack in their own custom systems and form factors. In addition this module has extra IO interfaces over and above what is available on the Raspberry Pi model A/B boards， opening up more options for the designer.This is all integrated onto a small(67.6mm×31mm)board that fits into a standard DDR2 SODIMM connector. You get the full flexibility of the BCM2837 SoC(which means that many more GPIOs and interfaces are available than with a standard Raspberry Pi)， and designing the Module into a custom system should be relatively straightforward because all the tricky bits have been put onto the Module itself.The CM3+ Lite product is the same as CM3+ except the eMMC Flash is not fitted， and the SD/eMMC interface pins are available for the user to connect their own SD/eMMC device. Note that the CM3+ is electrically identical and， with the exception of higher CPU z-height， physically identical to the legacy CM3 products.Note：The CM3+ modules require a software/firmware image dated November 2018 or newer to function correctly.FeaturesBroadcom BCM2837B0， Cortex-A53(ARMv8)64-bit SoC @ 1.2GHz1GB LPDDR2 SDRAMOperating Supply Voltage：1.8V， 3.3VMinimum Operating Temperature：-25CMaximum Operating Temperature：+80CHDMI， MIPI， USB， and GPIO interfaces on edge connector