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ケイフレックスとケイフレックスを接続するためのストレートカップリングで、ケイフレックス内部に溜った水を丸穴でドレンする構造です。

UL、CSA。Sシリーズリレー。この基板実装パワーリレーは、信頼性と効率が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 また、高感度で、耐振性と耐衝撃性が高く、低い熱起電力を達成します。低プロファイル、高感度リレー 振動、衝撃に対する優れた耐性 低EMF (約0.3 μV) 2.54 mmグリッドに合うDIL端子配列 寸法: H 10 x W 28 x D 12 mm 使用可能な基板実装ソケットについては、品番 ； 127-9342 127-9342 を参照