「lga1700 cpu」の検索結果

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。マザーボード付属のILMと本製品を交換します。CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。取り付け用のドライバーが付属します。

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【グリス塗布用マスキングシール】 Intel LGA1700 CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 【テストにより導き出した最適な塗布が可能!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 【ロゴシール付き】 マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

・インテルLGA1700ソケット：第12世代インテルプロセッサーに対応・包括的な冷却：PCHヒートシンクとFan Xpert 2+・超高速接続：32Gbps M.2スロット、Realtek 1GbイーサネットおよびUSB3.2 Gen 1・5XプロテクションIII：オールラウンドな保護のための複数のハードウェアセーフガード

PC自作アドバイザー森田健介氏監修のPCを愛する方々に向けたキーホルダーです。 「CPUを持ち歩きたい・・・」 「CPUをいつでも愛でていたい・・・」「CPUを身に着けていたい」この欲求を満たせるCPUキーボルダーが登場しました。 Intel/LGA1700に対応したモデルになります。※CPUは付属しておりません。 「アップグレードして余ったCPUなど、捨てるにはもったいない」「記念に取っておきたいという」という方のために、CPUをはめ込みストラップでカバンなどに取り付けアクセサリーとして活用できます。 CPU設置面には傷防止用クッションを採用しています。 1.6mm厚の鉄を使用することで、抜群の堅牢性と、しっくりとくる重さに仕上げました。

IPMI拡張カードが付属：IPMIアーキテクチャに機能を提供するBMCチップ専用のイーサネットコントローラを搭載 電源ソリューションを強化：DrMOS、ProCoolコネクタ、合金チョーク、高耐久性コンデンサによる安定した電力供給 次世代の接続性：デュアルPCIe 5.0 SafeSlot、デュアルPCIe 3.0スロット、3 x M.2 PCIe 4.0、SlimSAS、デュアル インテル2.5Gb イーサネット、フロントパネルにUSB 3.2 Gen2x2 Type-C搭載、Thunderbolt 4ヘッダー対応、TPMヘッダー、LPTヘッダー 包括的な冷却性能：大型VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4 高度なセキュリティ管理：ASUS Control Center ExpressによるUSBポート管理、ソフトウェアのブラックリスト機能、Regeditによるオン/オフ制御 確かな安定性：24時間365日の動作確認テスト、幅広い互換性検証、SafeSlotおよびSafeDIMM搭載による耐久性の向上

6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラーです。 従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化です。 ヒートシンクは、従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化します。 全高155mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現しました。 54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避します。 放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避します。 ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減します。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計です。 PCケース内にハイエアフローを生み出します。 0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上します。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて最適化。CPUの発熱を確実に吸い上げます。 酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプです。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属します。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

インテル Core i3-14100 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル Core i3-14100 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポートする、生産性向上のために最適化されたプロセッサーです。インテル 700シリーズおよびインテル 600シリーズチップセット搭載マザーボードと互換性があります。PBP60W で Intel Laminar RM1を同梱しています。

インテル Core i5-14500 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル Core i5-14500 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポートし、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65W でintel Laminar RM1が同梱しています。

インテル Core i7-14700 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0、PCIe 5.0 & 4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i7 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで Intel Laminar RM1が同梱しています。

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応・超高速な接続性：PCIe 4.0、2つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、rear USB 3.2 Gen 2、 front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)に対応・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+・ASUS OptiMem II：トレースやビアを丁寧に配線し、グランド層を最適化することでシグナルインテグリティを保ち、メモリのオーバークロックを向上・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【プロ技グリス塗布キット】 プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 【数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 【まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!!】 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 【熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!!】 CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

高さ118mmのコンパクトなタワーデザインの92mmファン搭載サイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2200rpmのTL-P9シリーズファンを標準装備しております。 新設計のTheramalright SS2クーラーマウントシステムにより取り付けが容易になりました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

冷却ファンに「Squama 2505」シリーズを採用した360mmラジエーターの簡易水冷キットです。 搭載ファンは高い送風力(91.3CFM)を備えたARGBファンです。 9枚のファンブレードとシャシーに細かいディンプル加工を施すことで、ファンに吸い込まれる空気の乱流遷移を促進しています。 乱流境界層は流れが剥離しにくいため、シャシー内のエアフロー抵抗が減少し流速が増加します。 吸入口が安定して良い状態を保つことができる上に、高速域において高い騒音低減効果を得られるという利点も備えています。 シャシー内壁にはソフトラバー素材を採用し、ファンに空気を効率よく流入・排出させるだけでなく、ノイズ低減にも役立っています。 高輝度LEDによる鮮やかなARGBイルミネーションを搭載しました。 水冷ヘッド部にはドリルカットされた陽極酸化アルミ合金製ハウジングにミラーマイクロアークPCトップカバーを採用し、抜群の質感を誇ります。 銅ベースには55×55mmの大型熱伝導銅を採用し、高密度なマイクロチャンネル構造でCPUの熱伝導をより効率的にします。 ヘッドとラジエーターを繋ぐチューブも高密度低揮発性ゴムとナイロン編組スリーブで、水冷チューブの耐久性を向上させています。

Lian Liの水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化した「HydroShift」シリーズの最新モデルです。 新たに磁気式ホットスワップLCDマウントを採用し、LCDの簡単な着脱を可能にすることで、設置時の損傷リスクを低減し、マグネットコネクタによる安全で確実な固定を実現しました。 LCDには3.4インチIPS液晶ディスプレイ(480×480ドット、500nit、60Hz)を搭載し、L-Connect 3ソフトウェアによる鮮明なビジュアル、スムーズなアニメーション、リアルタイムシステム監視を実現します。

92mmファン搭載のロープロファイルCPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高36mmと15mmのスリムファン構成よりMini-ITXやSFFシステムに最適な設計になっています。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2700rpmのTL-9015ファンを標準装備しております。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・「MasterLiquid Core II X6G2」シリーズ240mm水冷CPUクーラー・特許取得済みのデュアルチャンバー設計により、コンパクトで効率的かつ信頼性の高い冷却性能を実現・インフィニティミラー仕様のポンプカバー・トップカバーはロゴ・グラフィック・テキストを追加してカスタマイズ可能・ファン、ケーブル、サーマルペースト、ブラケットがあらかじめ準備され、スムーズでクリーンなセットアップを実現・IntelとAMDの両CPU ソケットに幅広く対応・400mmチューブにより、あらゆる向きでスムーズにクーラーを取り付け可能・カラー：ブラック

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます7枚羽の高性能120mm PWM制御ファンスプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

・「Poseidon Vistek ARGB」360mm簡易水冷CPUクーラー・CPU 温度、消費電力、ファン回転数をリアルタイム表示可能な1.9インチデジタルディスプレイ搭載・取り付けが容易なシングルフレームPWMファンを採用し、優れた冷却性能や美しいRGBライティングを実現・直角形状で精密に設計された「UTTERIGHT」ラジエーターフィンが熱伝達面積を拡張し、卓越した熱効率を発揮・ポンプヘッドは 回転式で360度の角度調整が可能・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・カラー：ホワイト

LGA1700対応・独自のマトリックスフィンデザイン スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー・独自のマトリックスフィンデザイン ・Intel「LGA1700」対応 ・高性能FDBファン搭載 ・TDP最大220Wに対応 ・シンプルで簡単な取り付け ・スタンダードなデザイン

・空冷CPUクーラー「AK DIGITAL」シリーズの第2世代モデル・4つのセグメント(CPU温度、使用状況、消費電力、周波数)をモニタリング可能なLCDを天面に搭載・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能・最新技術「CTT (Core Touch Technology) 2.0」と最適化されたタワー設計により冷却性能を向上・「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能・負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替え可能・冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのデュアルタワーヒートシンク・6本の6mm径銅製ヒートパイプと精密加工された銅製ベースの組み合わせによる高い熱伝達・高品質Hydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計のファンを搭載し、スムーズで静かな動作を実現・0-RPM スタート/ストップに対応し、騒音を最小限に抑えつつファンの寿命を延ばす・電源投入から8秒以内でファンブレード、ヒートシンクをクリーニングするACT (Activate Clearing Tech)機能搭載・最大5mmまで調整可能な独自設計のオフセットロードプレートを採用し、追加パーツを使用することなくAMDおよびIntelソケットの両方に最適な互換性を確保・シンプルで簡単な取り付け・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・ファンやヒートシンク、ヒートパイプまでブラックで統一したデザイン・3年保証・TDP：300W(最大)・カラー：ブラック・本体寸法：127×144×159mm

ファンとヘッドが発光する高コストパフォーマンスの水冷CPUクーラーです。 大型のCPU接触プレートは銅製で、CPUの高発熱領域を重点的に活性化した流路設計を採用しました。 般的な水冷CPUクーラーと同程度のポンプ回転数やファン回転数でも、効率的な冷却で「TDP315W」を実現します。 ポンプは回転数最大3000RPMと十分な流量を確保しながら、15dBAの超静音を実現しました。 ファンはHydro Bearingを軸受けに採用し、回転数600～1800RPM、最大風量81.5CFM、最大静圧2.3mmH2O、36dBAと、風量や静圧を確保?しながら静音性を実現しました。 ARGB発光ファンと水冷ヘッドを採用し、マザーボードなどの発光管理アプリで、任意のカラーやパターンで発光をカスタム可能です。 3基のファンが同一の筐体に搭載されており、PWMファン電源(4ピン)、5V_ARGBの2本のみで配線できます。 水冷の5V 3ピンは他の5V 3ピンファンと接続でき、ライティングを同期させることができます。 組み立て、メンテナンス共に簡易に行え、他の発光パーツとの親和性も考慮しています。

冷却ファンに同社のユニークなディンプル加工を用いた優れた冷却性能と低騒音を実現したARGBファン搭載の簡易水冷キットです。ポンプ部には最新のK6ポンプを採用し、冷却性能を向上させました。最新世代のK6ポンプは、最大流量1.5L/minで、過酷な作業用に最適化されています。3相9極3，200RPM高速セラミックベアリングモーターは、最大ノイズ28.2dBAと低騒音と高効率な冷却性能を保証します。CPUブロックはエレガントなARGBデザインとなっており、独特なARGBグラデーション効果を生み出すテクスチャー付きディフューザーを備えています。55.8mm×55.8mmの大型純銅製プレートは、効率的に熱を伝達するよう設計されており、CPU上のすべてのホットスポットをカバーし、全体的な冷却性能を高めます高密度なマイクロチャンネル構造の銅ベースはCPUの熱伝導をより効率的にします。ヘッドとラジエーターを繋ぐチューブも高密度低揮発性ゴムとナイロン編組スリーブで、水冷チューブの耐久性を向上させています。高静圧な「Squama2503-14」140mmリングLEDファンを搭載しております。

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載したARGB対応120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

Lian Li社の水冷キット「Galahad II AIO」シリーズの機能を簡略化し、ラインナップを絞ることでコストパフォーマンス重視になったモデルです。 コンパクトなGA II Liteポンプは、最大3800 RPMの回転数に達し、効率的なCPU温度管理のための強力な冷却を提供します。 厚さ27mmの高密度アルミニウムラジエーターは、表面積を最大化し、効果的な放熱を実現します。 CPUヘッドはGalahad II Trinityシリーズ譲りのインフィニティミラーを備えた水冷ヘッドで多層的な照明効果をもたらします。 ポンプキャップの下に16個のLEDを搭載し、デュアルインフィニティミラーリングとアウターディフューザーと組み合わせることで、人目を引く多層的な照明効果を発揮します。 冷却ファンもデイジチェーン形式で接続さ、ラジエーターを効果的に冷却しながらケーブル接続が簡単でシームレスな視界を実現します。 Intel LGA1700/1851、AMD AM4/AM5と最新のCPUソケットに対応し、最新環境でも問題なくご使用可能です。

魅惑のARGBライティング表示を装備したSilverStone独特のポンプハウジングモジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン3相6極モーター設計採用10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

120mmファン搭載のトップフロー型CPUクーラーです。 銅製ベースプレートと6mm径×6本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 重力による性能の影響を受けた6本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2000rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 付属のファンクリップにより、25mm厚または15mm厚ファンのサポートします。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

・総合高さ48mmで、現在市場に出回るMini-ITXマザーボードおよびスペースに制約のあるケースと、干渉なしの互換性を有します。・ 冷却と静粛性の優れたバランスを備えた11枚のブレード付き高性能92mmPWM制御ファン・IntelとAMDの両方のプラットフォーム向けのしっかりとした簡単な取り付け設計・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM・各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化・スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMDプラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

・真っ白なラジエーター、ファン、ケーブルで、夢の究極のフルホワイトシステム構築を実現・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。