TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー全高131mmのコンパクト設計高精度ダイレクトタッチ構造ニッケルメッキ処理従来品より25%以上の放熱能力向上92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上