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・リニアガイド採用で高剛性・高精度。 ・防塵、防滴構造。

ビット利用によるリングスパナです。アダプタ、ミラーホルダ、レンズホルダ等の押え環にスリワリを採用している製品に使用できます。ビット固定式。

TDS 1000シリーズ用アクセサリ TDS1000 シリーズ用Tektronixプローブ： AC又はDCの測定に適したTCP303 / TCP305電流プローブ、P6015A高電圧パッシブプローブ

水晶”振動子”です。 アンプ内蔵の発振モジュール(”発振器”)ではないので単体では発振しません。データーシートを参照の上、適正なアンプと組み合わせて下さい。マイコンIC等では2つのXtal端子に振動子と2個のコンデンサーを接続するのが一般的ですが、このコンデンサー(負荷容量)は厳密には振動子固有の値です。指定と異なる型番の振動子を使用する場合は共振周波数は同じでもデーターシートで負荷容量の値をチェックしてください。(多くの場合、多少違っても動作するようです。)

●1chモデル 【幅広い波形生成に対応】最大5MHz/10MHz出力(モデルで異なる)、125Mサンプル/秒、14ビット分解能を実現。正弦波・矩形波・パルス・ランプ波・ノイズに加え、45種類のビルトイン波形を搭載し、さらに任意波形を自由に定義可能。研究開発や教育、実験の幅広いシーンで多彩な信号生成が可能になります。 【高精度かつ柔軟な設定】周波数分解能1μHz、任意波形長8kポイントをサポートし、細やかな信号制御が可能。小さな周波数変化も正確に設定できるため、電子回路の評価や検証に最適。安定した波形出力により、再現性の高いテスト環境を構築できます。 【便利な変調・スイープ機能】AM、FM、PM、FSK変調に加え、スイープ機能やバースト機能を搭載(AG051F、AG1011F)。外部入力にも対応し、複雑な信号生成や応用試験が可能。通信回路の評価や信号処理の学習にも活用でき、試験効率を大幅に向上させます。 【操作性と拡張性】USBインターフェースと4インチカラーLCD(480×320ピクセル)で波形や設定をわかりやすく表示。オシロスコープと組み合わせることで、信号発生から波形解析までスムーズに行えます。 ●2chモデル 【2チャンネル出力で柔軟な試験】2チャンネル出力に対応し、波形や設定のコピーやチャンネル間の同期(周波数・振幅・位相のカップリング)が可能。複数の信号源を必要とする試験でも1台で効率的に対応でき、研究開発や教育、製造現場での実験をよりシンプルに行えます。 【幅広い周波数と高分解能】最大60MHzまでの出力、サンプルレート125MS/s～300MS/s(モデルで異なる)、14ビット分解能を搭載。周波数分解能は1μHzと高精度で、細かな信号制御が可能です。正確な任意波形生成により、電子回路の評価や高度なシミュレーションにも安心して活用できます。 【多彩な波形と変調機能】正弦波・矩形波など基本波形5種に加え、45種類のビルトイン波形を内蔵。さらにAM、FM、PM、FSK、PWMなど多様な変調機能、スイープ・バースト機能、200MHz対応の周波数カウンタを搭載。(AG1012， AG1022対象外)通信・制御システムの信号解析に幅広く対応します。 【操作性と拡張性】USBインターフェースと4インチカラーLCD(480×320ピクセル)で波形や設定をわかりやすく表示。オシロスコープと組み合わせることで、信号発生から波形解析までスムーズに行えます。

MMD 水晶振動子ユニットは基本振動モードを備えています。16 MHz 標準周波数があります。テープ及びリールのパッケージング 負荷静電容量： 20 pF

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -10℃。高さが低く、薄型機器に最適: 最大0.8 mm 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 厳格な精度と安定性 基音及び第3倍音モードに対応 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 26MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12.288MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 10MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 13.56MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 48MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 13.56MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Min = -40℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 11.0592MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm