「mmb200」の検索結果

抵抗 = 68Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 18Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 470Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 6.8Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 220kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 22kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 10kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 390kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

ピーク平均順方向電流 = 800mA。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。高さ = 2.7mm。UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

ピーク平均順方向電流 = 25A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スクリュー マウント。パッケージタイプ = D 34。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 420A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.11V。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 28.5mm。幅 = 28.5mm。UL E300359. Vishay VS-26MB シリーズブリッジ整流器. 超コンパクトな密閉型単相製品です ブリッジ整流器で効率的かつ信頼性の高い動作を実現 これらは、一般的な目的や用途で使用することを目的としています 計装用途. ユニバーサル、 3 極端子：プッシュオン、ラップアラウンド、はんだ 高い熱伝導性パッケージ、電気絶縁ケース センター穴固定 優れたパワー / ボリューム比 UL E300359 認定 ニッケルめっき端子は鉛( Pb )フリーではんだ付け可能 はんだ、はんだ合金 Sn / Ag / Cu ( SAC305 )、はんだ 温度： 260 → 275 ° C 工業レベルの設計と認定を受けている

ピーク平均順方向電流 = 500mA。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 500μA。長さ = 4.95mm。幅 = 4.2mm。UL、E258596. ON Semiconductor MB1S-MB8S ブリッジ整流器

ピーク平均順方向電流 = 35A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = クワッド。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 100μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。高さ = 2.7mm。電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。基板の面積を節約 自動位置決めに最適 用途: 電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。