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ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット：PM-61) ピッチは2.54mm、20P連結

シングルインライン(1列)の丸ピンソケットです。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 PM-191、192と組合わせる事によってプリント基板を抜き差しする事が出来ます。 最大30Aまで流せます。(ソケットPM-191、192との組合わせの場合20Aになります)

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御利用下さい。

PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON・OFF出来ます。 ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。 モールドカット用ニッパーでカットして御利用下さい。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1mmピッチです。

PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON、OFFできます。 ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。

適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

低背(ロープロファイル)スタッキングに便利な1列丸ピンプラグ。2.54mmピッチの1列丸ピンプラグ。1列タイプICソケット(メーカー形XR2C)との組み合わせで低背スタッキングが可能。ご希望の極数に容易に分極可能。

丸ピンICソケットやユニバーサル基板など2.54mmピッチで並んで取付けられます。ピン部材質：黄銅 樹脂部材質：アセタールコポリマー(UL94HB) 処理：ピン部材質：ニッケル下地金メッキ 取付可能電線径：AWG26より細い物。

連結用ソケットPMシリーズ(2.54mmピッチタイプ)にかん合するオスピン連結タイプです。 PMシリーズ(2.54mmピッチ)から電線による信号取出し等に御利用下さい。

1mmピッチで出来ているソケットです。 上記MY-1.0-2.6と組合わせてプリント基板を二段重ねにできます。(基板間4.15mm)

ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組み合わせによる基板対電線接続用コネクタです。