ハウジング内に予めソケットコンタクトが組込まれていて、基板上のスルーホールに半田付けにて固定します。
定格電流(A)3
コンタクトピッチ(mm)2.54
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
材質(絶縁体)ガラス入りPBT(UL94V-0、黒色)
材質(コンタクト)/処理銅合金/(接触部)ニッケル上金メッキ(0.1μm以上)、(その他)ニッケル上金フラッシュ
形状ストレート
種類角型
使用温度範囲(℃)-55~+85
コネクタ形状プラグ:ストレート、レセプタクル:ストレート
絶縁抵抗(MΩ)1000以上
接触抵抗(mΩ)10以下
コンタクト形状メス
耐電圧(V/min)AC1000
結線方法基板実装
基板接続方法はんだ付け (スルーホール)
ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組合せによる基板対電線接続用コネクタです。
定格電流(A)3
コンタクトピッチ(mm)2.54
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
結線方式電線側/圧着基板側/半田(スルーホール)ラッピング
材質(ピンヘッダー)/処理銅合金/(接触部)ニッケル上金メッキ(0.1μm以上)、(その他)ニッケル上金フラッシュ
材質(絶縁体)ガラス入りPBT(UL94V-0、黒色)
絶縁抵抗(MΩ)1000
基板接続方法はんだ付け (スルーホール)
ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組合せによる基板対電線接続用コネクタです。
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)1000
基板接続方法はんだ付け (スルーホール)
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