「ssp-122」の検索結果
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用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
パッド部分に黄銅またはポリアセタールを使用しているため、ワークを傷つけません。
形式HSSB
パッド部分に黄銅またはポリアセタールを使用しているため、ワークを傷つけません。
緩み防止機能(ロングロック)付きです。
振動に強い
抜きモーメントが高い
確実な位置決め
着脱回数が約20万回まで緩み防止機能が働きます
材質【ロングロック】ポリアミド
材質(本体)四三酸化鉄被膜
形式LHSSB
耐熱温度(℃)80
エコ商品
RoHS指令(10物質対応)対応
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