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ボッシュのジグソーブレードは、ボッシュ・スイス工場において伝統ある焼入技術と高度な研磨技術で加工され、抜群の切れ味を発揮する高品質な刃物としてユーザーの皆様から高く評価されています。 金工用の豊富なラインナップは、軟鋼板、ステンレス、アルミ、サイディングボードなどの様々な材料、切断作業に最適なブレードを選択できます。 本体を知り尽くしたボッシュだからできる世界No.1のジグソーブレードラインナップです。 バイメタルブレード(品番に”F”の付いた商品が該当)・・・折れにくく、焼き付かない長寿命ブレードになります。 パウダーメタルハイス(T-118GFS，T-118EFS)・・・ブレードの刃先部にパウダーメタルを採用。耐摩耗性、ステンレスの切削性能が向上します。

T520シリーズ. KEMET T520シリーズ(KO-CAP)ポリマータンタルコンデンサは、多層セラミック(低ESR、高周波静電容量保持)、アルミ電解(高い静電容量、安全障害モード)、及び実証済みのソリッドタンタル技術(優れた体積効率、表面実装への対応、極めて長寿命)の最高の機能を備えています。 KEMET T520有機コンデンサ(KO-CAP)は、Taアノード及びTa2 O5誘電体を備えたタンタルコンデンサです。導電性のある有機ポリマーは、従来のコンデンサに使用されるカソードプレートの代替品です。この結果、高い周波数で非常に低いESRを発揮し、静電容量保持が向上します。. 超低ESR ポリマーカソード技術 高周波静電容量保持 着火障害非発生モード 優れた体積効率 自己回復機構 ハロゲンフリーエポキシ

ボディの黒帯は正の端子を示しています。T491シリーズ。KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

低ESRで、サージ耐性を備えるT495シリーズは、高サージ電流と高リップル電流に対応する必要がある要求の厳しい用途向けに設計されています。このシリーズは、低ESR、高リップル電流耐性、静電容量の優れた安定性、突入電流に対して改良済みの高い耐性など、複数の利点を発揮するため、業界グレードのタンタルチップコンデンサで実証済みの機能を基にして開発されています。これらの利点は、以下の要素の組み合わせで実現されますEIA規格535BAACをクリア 耐高サージ電流 オプションの金めっき終端 高いリプル電流性能 許容差: ±10 %及び±20 % RoHS対応及び鉛フリー終端 動作温度範囲: -55 → +125 ℃

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 220μF。電圧 = 20V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = R。等価直列抵抗 = 80mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.6mm。奥行き = 6mm。高さ = 3.6mm。寸法 = 7.6 x 6 x 3.6mm。シリーズ = 597D。動作温度 Max = +125℃。誘電体材料 = タンタル%。タンタルワイヤリブで確認できるアノード(+ve)端子. 597Dシリーズ. Vishay 597Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。597Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESRと最大CVを実現します。このシリーズは幅広い用途に適しています。. 特長と利点. 表面実装 高温定格. 用途:. タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. テスト装置、PC及び基地局などの最終製品でのDC-DC変換、回線カード、マザーボード及び電源用途でのフィルタリングとデカップリング。

温められたN2ガスの効果ではんだ付け性向上。 ぬれ性・拡がり性の悪い鉛フリーはんだや高温はんだのはんだ付けに効果的で、ブリッジを起こしやすい部品等でも発生しにくくなります。 こて先とノズル組品の先端から均一にN2ガスを出すことにより、酸素を遮断し、部品やこて先の酸化を防ぎます。 こてだけで加熱するよりも、より効率よく加熱できるため、作業性のアップや作業性を落とすことなく、こて先温度を下げることができます。

温められたN2ガスの効果ではんだ付け性向上。 ぬれ性・拡がり性の悪い鉛フリーはんだや高温はんだのはんだ付けに効果的で、ブリッジを起こしやすい部品等でも発生しにくくなります。 こて先とノズル組品の先端から均一にN2ガスを出すことにより、酸素を遮断し、部品やこて先の酸化を防ぎます。 こてだけで加熱するよりも、より効率よく加熱できるため、作業性のアップや作業性を落とすことなく、こて先温度を下げることができます。

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 15 ピンを搭載しています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFML シリーズ 1.27 mm SMT 及びスルーホール取り付け Tiger のアイは、1 列あたり 15 ポジションで、T2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリアミドフィルムピッ

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント Tiger のアイソケットは、1 列に 5 ピンあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリー

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT Tiger のアイライトコンタクトソケットは、1 列あたり 5 ポジションです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ロッククリップ プラスチック製ピックアンドプレー

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 20 ピンあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 25 ピンを搭載しています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

1.グランプレステージ・ジャンプ 全面棚タイプの付属棚に棚を追加できます。 2.グランプレステージ・ジャンプ たて置きタイプの付属棚に棚を追加できます。 3.グランプレステージ・ドアーズ について標準装備の付属棚に棚が追加できます。