「tr-0106」の検索結果

【100タイプ用】ビーポップ専用詰め替え用インクリボンです。

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 35V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 7343-31等価直列抵抗 = 250mΩ許容差 = ±10%長さ = 7.3mm奥行き = 4.3mm高さ = 2.8mm寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mmシリーズ = TR3動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 35V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 6032-28等価直列抵抗 = 450mΩ許容差 = ±10%長さ = 6mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mm寸法 = 6 x 3.2 x 2.5mmシリーズ = TR3動作温度 Max = +125℃誘電正接 = 6%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 6032-28等価直列抵抗 = 500mΩ許容差 = ±10%長さ = 6mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mm寸法 = 6 x 3.2 x 2.5mmシリーズ = TR3動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 6032-28等価直列抵抗 = 300mΩ許容差 = ±10%長さ = 6mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mm寸法 = 6 x 3.2 x 2.5mmシリーズ = TR3電解質の種類 = ソリッド℃許容差(プラス) = +10%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 20V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3528-21等価直列抵抗 = 1Ω許容差 = ±10%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm高さ = 1.9mm寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.9mmシリーズ = TR3電解質の種類 = ソリッド℃許容差(プラス) = +10%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 6032-28等価直列抵抗 = 600mΩ許容差 = ±10%長さ = 6mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mm寸法 = 6 x 3.2 x 2.5mmシリーズ = TR3電解質の種類 = ソリッド℃許容差(マイナス) = -10%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3528-21等価直列抵抗 = 800mΩ許容差 = ±10%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm高さ = 1.9mm寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.9mmシリーズ = TR3動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-18等価直列抵抗 = 1.7Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mmシリーズ = TR3電解質の種類 = ソリッド℃許容差(プラス) = +10%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン静電容量 = 10μF電圧 = 10V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-18等価直列抵抗 = 1.8Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mmシリーズ = TR3動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

エンタープライズモード対応WPA2エンタープライズ、802.1X認証による無線LAN接続をサポートし、企業ネットワークのセキュリティ要件に対応。大企業・大学・官公庁など、大規模なネットワーク環境や高度なセキュリティが求められるシーンからパーソナルユースまで幅広くお使いいただけます。ソフトウェアのBluetooth通信対応発売に合わせてパソコン用ソフトウェア「TR7 for Windows」をリニューアル。パソコンから直接Bluetooth通信での設定、記録データ吸い上げなどの操作が可能です。充実の基本性能測定対象に応じて選択可能な4種類のデータロガーをラインナップ。高精度、豊富なデータ記録容量、電源消失時のデータバックアップ機能、ワクチン管理用のVFCモード、長期使用を考慮した省電力設定など、様々な用途でご利用いただける基本性能を備えています。

Samtec RSM シリーズ 1.27 mm SMT マイクロソケットは、1 列あたり 6 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップです。コンタクトシステム: Tiger Beam ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特長: コスト効果及び信頼性の高いコンタクトシステム 終端: 表面実装 向き: 垂直

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 6 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1.27 mm FLE シリーズは、コンタクトに 0.25 μ m 金めっきを使用する 12 個のコンタクトを備えた、コスト効率の高い信頼性の高いソケットです。動作温度範囲: -55 → +125℃。 電流定格： 2.9 A/ ピン

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン、1 リードスタイルです。テールにつや消しスズが施されています。1列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきが施されたポストとつや消しスズめっきが施されています。2列 表面実装テール アライメント プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列に 6 ピン、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 6 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチ、12 ポジションのタイプは黒色液晶ポリマー製で、コンタクトとマットに 0.25 μ m の金めっきが施されたリン青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ