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くぎ穴等のパテ塗りに最適な小さく長いヘラです。

くぎ穴等のパテ塗りに最適な小さく長いヘラです。

熱処理を施した炭素鋼を使用しており、強度と粘りを兼ね備えています。 ペンキはがしから頑固なサビのかき落としまで、軽快に作業できます。

刃先に小刃が入っており、かつ柄尻からハンマーで叩けるので、強力、軽快にはがしが作業可能です。

くぎ穴等のパテ塗りに最適なとても小さなヘラです。

ハンドルは衝撃に強く、滑り止めチェッカリング加工、鍔形状PP樹脂製です。 使用頻度の高いY型形状に鋭利な刃付け加工をしています。

ペンキ剥がしからサビ落としまで、簡単に作業できます。

叩ける貫通タイプ 日本製

鋭い刃先と斧のような強靭さを実現従来品に比べ刃付角度を鋭角にし切れ味抜群刃の厚みを増すことでハードな使いまわしにも耐えうる強靭な皮すき

日本製/叩ける貫通タイプ

微妙なしなり具合により作業が効率良くこなせます。

耐薬品性に優れたポリアセタール樹脂性のヘラです。 硬めのヘラですが、ヘラ先には適度なコシがあります。 建築用および車両用に適してます。 使用後、先端が摩耗した場合は紙やすりなどで研磨してお使いください。

刃物用ステンレス鋼総焼入加工ですので、頑強、研ぎ直し使用可能です。

フッ素樹脂製で耐薬品性に優れ、酸やアルカリは勿論有機溶剤にも耐性があります。

ブレードが柄尻まで貫通しているので、ハンマーで叩けば確実に力が伝わります。 ハンドル部は滑り止め効果の高いチェッカリング加工を施してあります。

防水業、塗装業の職人さん必需品です塗料の剥がし作業やサビ取りに適しています。

ブレードが柄尻まで貫通しています。ハンドル部は滑り止め効果の高いチェッカリング加工を施してあります。

iPhoneの分解をサポートする工具10点セット 特殊ネジを回すドライバー、隙間を広げるオープナーツール、画面パネルを剥がすための吸盤等、痒い所に手が届く工具のセットです。

ブレードが柄尻まで貫通しています。ハンドル部は滑り止め効果の高いチェッカリング加工を施してあります。

ヘラ&スクレーパー(ICK-003)の交換用パッドです!パッドが磨耗すると、ヘラの能力が落ち、目地がキレイに仕上がらなくなりますので、お早めの交換をおすすめします

壁・床・窓などのコーキング作業に・・・3つの機能を備えたコーキングツール! スクレーパー(両方向対応)・仕上げヘラ・スクレーパー(表面仕上げ)目地幅に適したヘラで仕上げれば、マスキングテープを剥がした後もスッキリキレイ!!

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

サイズオリジナル設計のツインタワー型CPUクーラーの新シリーズ「孫六」(MAGOROKU)です。 6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 ヒートシンクのトップ部はカバーを省略し、ブラックフィンで装飾しました。 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。 ヒートパイプの性能ロスに繋がるヒートパイプの曲げ加工のロスを極限まで軽減させた設計により、ベースプレートの形状を変更、メモリ干渉を抑えるオフセットを無しとした冷却性能重視に特化したモデルです。クーラーの全高に影響なく装着する場合、4スロットに対し、高さ35mmまでのメモリーを使用して下さい。 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高155mmのコンパクト設計しました。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。Intel最新ソケット LGA1851対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応です。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能です。トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

缶のフタ開け・ペンキ落とし・サビ取り・バリ取り

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。