Dサブコネクタ ソケット・ディップストレート端子 XM3F
材質(コンタクト)
(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.4μm)
(端子部)りん青銅/ニッケル下地錫メッキ(3μm)
シールド効果(電界法)(端子部)りん青銅/ニッケル下地錫メッキ(3μm)
パネル取付：25dB以上(30～900MHz)
基板取付：20dB以上(30～300MHz)
基板取付：20dB以上(30～300MHz)
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)接触抵抗(mΩ)15以下(20mV以下、 100mA以下にて)総合挿入力極数×3.33N以下耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)材質(シェル)鋼処理(シェル)ニッケルメッキ挿抜耐久(回)200単体抜去力(N)0.29以上(Φ0.99mmゲージにて)内容量1個
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商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
- 質問：
- 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
- 回答：
- お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。
https://help.monotaro.com/app/ask
書類名）
1：SDS(MSDS)
2：RoHS(2)
3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
5：その他（ミルシート・出荷証明書）
2022-04-04
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