ダイヤフィルムシート
金型、セラミック、光ファイバー関連部品の研磨に最適です。フィルムベースのレジンボンドタイプ。裏面は両面テープ加工。加工精度の高い作業に適しています。
タイプ両面テープ式適合材金属、セラミック、光ファイバーなどサイズ(mm)100×100RoHS指令(10物質対応)対応内容量1個
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金型、セラミック、光ファイバー関連部品の研磨に最適です。フィルムベースのレジンボンドタイプ。裏面は両面テープ加工。加工精度の高い作業に適しています。