極超小形(7.5ミリ角)。メーカー比1/2の実装面積・高密度実装用を実現。丸洗い洗浄が可能。接触部に金メッキ。微小電流領域で高信頼性を実現。視認性の向上。
表面実装の部品でした。DIP用を欲しかったのですが、残念な結果となりました。
ご期待に沿えず誠に申し訳ございませんでした。