TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc 1μF ±10%
仕様
静電容量 = 1μF
電圧 = 450V dc
パッケージ/ケース = 2220 (5650M)
取り付けタイプ = 表面実装
温度特性 = X7T
許容差 = ±10%
寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm
長さ = 5.7mm
奥行き = 5mm
高さ = 2.5mm
シリーズ = C
許容差(マイナス) = -10%
許容差(プラス) = +10%
端子タイプ = 表面実装
TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ； 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ； RoHS指令準拠. 用途:. ； スイッチング電源 ； 電気通信基地局 ； アルミ材に実装された電子回路 ； はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途
RoHS指令(10物質対応)対応
内容量1袋(2個)
電圧 = 450V dc
パッケージ/ケース = 2220 (5650M)
取り付けタイプ = 表面実装
温度特性 = X7T
許容差 = ±10%
寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm
長さ = 5.7mm
奥行き = 5mm
高さ = 2.5mm
シリーズ = C
許容差(マイナス) = -10%
許容差(プラス) = +10%
端子タイプ = 表面実装
TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ； 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ； RoHS指令準拠. 用途:. ； スイッチング電源 ； 電気通信基地局 ； アルミ材に実装された電子回路 ； はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途
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よくあるご質問(FAQ)
- 質問：
- 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
- 回答：
- お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
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https://help.monotaro.com/app/ask
書類名）
1：SDS(MSDS)
2：RoHS(2)
3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
5：その他（ミルシート・出荷証明書）
2022-03-31
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