表面実装用二段重ねソケット
基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。
子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。
チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。
実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。
裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。
材質ボディ：黄銅、コンタクト：ベリリウム銅仕上ボディ：ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部：ニッケル下地金メッキ使用温度範囲(℃)-40～+125定格電流(A)5接触抵抗(mΩ)10以下RoHS指令(10物質対応)対応適合ピン径(Φmm)0.6～0.8挿入力(g)150以上抜去力(g)150以上
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よくあるご質問(FAQ)
- 質問：
- 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
- 回答：
- お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。
https://help.monotaro.com/app/ask
書類名）
1：SDS(MSDS)
2：RoHS(2)
3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
5：その他（ミルシート・出荷証明書）
2022-03-31
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