ヒロセ電機 基板接続用ソケット HIF3FB シリーズ 2列 ストレート PCBマウント
仕様コンタクト数：60●行数：2●ピッチ：2.54mm●タイプ：基板対基板●取り付けタイプ：PCBマウント●ボディ向き：ストレート●端子方法：スルーホール●定格電流：1A●定格電圧：200 V ac●シリーズ：HIF3FB●コンタクト材質：銅合金●ヒロセ電機HIF3FBシリーズ2.54 mm低プロファイル基板ソケット. HIF3FBシリーズ2.54 mm低プロファイル基板ソケットコネクタは、黒色のUL94V-0 PBT製で、コンタクト部分に金めっきが施されています。 このHIF3FBシリーズ基板ソケットは、正確なかん合のための極性キー(10コンタクトタイプは除く)及び基板スタンドオフを備えています。 このHIF3F低プロファイルシュラウド基板ヘッダの主な用途には、コンピュータ、終端装置、電子機器、オフィスオートメーション装置などがあります。RoHS指令(10物質対応)対応内容量1個
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はんだタブ端子、ソルダータブ端子 TE Connectivity 非絶縁 ストレート 4.8 x 0.5mmTE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))税込￥1,868～￥1,698～
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よくあるご質問(FAQ)
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- 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
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書類名）
1：SDS(MSDS)
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3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
5：その他（ミルシート・出荷証明書）
2022-03-31
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