仕様Harwin D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケット. D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケットは、オープンフレーム設計で、列間隔が7.62 mmとなっています。 このD2シリーズ基板IC DIPソケットには、直径が0.41 ~ 0.56 mmのリードを接続することができ、エンドツーエンドスタック及サイドスタックが可能です。 このIC DIPソケットのメスコンタクトは、機械加工品で金めっきが施されています。長さ(mm)40.6幅(mm)17.64、【列】15.24寸法(mm)40.6×17.64×4.2取付方式PCBマウントピッチ(mm)2.54シリーズD2フレームオープンフレーム端子種別はんだ定格電流(A)1深さ(mm)4.2方向垂直ピンタイプスタンダードコンタクト数32RoHS指令(10物質対応)対応コンタクトめっき金内容量1袋(2個)