全面ミラーによる光透過最新のARGBテクノロジーアルミニウム合金製の高性能ヒートシンクインテルおよびAMDのマザーボードをサポート厳選された高品質ICO.C. Profileサポート台湾の発明特許(特許番号:I703920)中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)