M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング：-30～200
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1
リング外径(Φmm)16
リング内径(Φmm)12
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
RoHS指令(10物質対応)対応
リング厚(mm)2.5
内容量1個
注意
※接着力はありませんので、必ず付属のシリコーンゴムリングをご使用ください。※保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
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