CPUクーラー

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

USB PD 100Wに対応した、USB 3.2 Gen 1 Type-C (USB-C) 延長ケーブルです。 USB PD (Power Delivery) 対応環境で最大100Wの電源供給に対応します。 最大5Aの充電に対応します。 SuperSpeed USB (5Gbps: 理論値) の高速データ転送に対応します。 USB機器のケーブル長が足りない場合や、PCのUSBポートを手元に延ばしたい場合に便利です。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却PlayStation(R)5に対応

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。

6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラーです。 従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化です。 ヒートシンクは、従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化します。 全高155mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現しました。 54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避します。 放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避します。 ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減します。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計です。 PCケース内にハイエアフローを生み出します。 0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上します。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて最適化。CPUの発熱を確実に吸い上げます。 酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプです。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属します。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

LGA115x/1200用プッシュピンCPUクーラーです。Intel純正クーラーと同じプッシュピンタイプを採用しており、簡単に取り付けと取り外しができます。高さは45mmで、小型のPCケースにも対応します。最大ノイズレベル37dB(A)の静音ファンを搭載しています。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。放射状のアルミニウムヒートシンクが優れた放熱性能を発揮し、PWMファンが騒音を抑えつつ効率的な冷却を実現します。

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

併用可能製品 = ユニバーサル角型アルミ長さ = 150mm幅 = 200mm高さ = 15mm寸法 = 150 x 200 x 15mm熱抵抗 = 0.29℃/W取り付け = 基板実装シリーズ = 100材料 = アルミ仕上げ = 陽極酸化処理RS PROアルミニウムヒートシンク - 長方形、幅200mm. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。特長. 最適な放熱 スリークで軽量なデザインユニバーサルな 互換性簡単な 取り付け費用対効果の高い 冷却さまざまな サイズが利用可能 . 用途. ゲーミング ノートパソコンプロジェクトオーディオ アンプ産業用 電子機器 電源装置

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック・ラジエーターに統合されたポンプ水・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化・3相・6極モーター設計採用・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。

・AMD Ryzen Threadripper Pro に対応した大型銅製ベース、CPU を完全にカバーし、主要な AMD / Intel ソケットに対応。・液晶ポリマー(LCP)ブレードを採用した高性能 120mm 産業用ファンを3基搭載。・次世代の三相6極モーターが、最大流量(LPM)を2倍に向上させます・拡張可能なウォーターブロックは IMF70 の追加に対応し、冷却性能を強化。・回転可能なポンプキャップにより、スノーフレークロゴをケースの向きに合わせて調整可能。・ウォーターブロックには ARGB LED ライティングを内蔵し、マザーボードソフトウェアで制御可能。

Lian Liの水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化した「HydroShift」シリーズの最新モデルです。 新たに磁気式ホットスワップLCDマウントを採用し、LCDの簡単な着脱を可能にすることで、設置時の損傷リスクを低減し、マグネットコネクタによる安全で確実な固定を実現しました。 LCDには3.4インチIPS液晶ディスプレイ(480×480ドット、500nit、60Hz)を搭載し、L-Connect 3ソフトウェアによる鮮明なビジュアル、スムーズなアニメーション、リアルタイムシステム監視を実現します。

・空冷CPUクーラー「AK DIGITAL」シリーズの第2世代モデル・4つのセグメント(CPU温度、使用状況、消費電力、周波数)をモニタリング可能なLCDを天面に搭載・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能・最新技術「CTT (Core Touch Technology) 2.0」と最適化されたタワー設計により冷却性能を向上・「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能・負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替え可能・冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのデュアルタワーヒートシンク・6本の6mm径銅製ヒートパイプと精密加工された銅製ベースの組み合わせによる高い熱伝達・高品質Hydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計のファンを搭載し、スムーズで静かな動作を実現・0-RPM スタート/ストップに対応し、騒音を最小限に抑えつつファンの寿命を延ばす・電源投入から8秒以内でファンブレード、ヒートシンクをクリーニングするACT (Activate Clearing Tech)機能搭載・最大5mmまで調整可能な独自設計のオフセットロードプレートを採用し、追加パーツを使用することなくAMDおよびIntelソケットの両方に最適な互換性を確保・シンプルで簡単な取り付け・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・ファンやヒートシンク、ヒートパイプまでブラックで統一したデザイン・3年保証・TDP：300W(最大)・カラー：ブラック・本体寸法：127×144×159mm

・「Poseidon Vistek ARGB」360mm簡易水冷CPUクーラー・CPU 温度、消費電力、ファン回転数をリアルタイム表示可能な1.9インチデジタルディスプレイ搭載・取り付けが容易なシングルフレームPWMファンを採用し、優れた冷却性能や美しいRGBライティングを実現・直角形状で精密に設計された「UTTERIGHT」ラジエーターフィンが熱伝達面積を拡張し、卓越した熱効率を発揮・ポンプヘッドは 回転式で360度の角度調整が可能・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・カラー：ホワイト

・「MasterLiquid Core II X6G2」シリーズ360mm水冷CPUクーラー・特許取得済みのデュアルチャンバー設計により、コンパクトで効率的かつ信頼性の高い冷却性能を実現・インフィニティミラー仕様のポンプカバー・トップカバーはロゴ・グラフィック・テキストを追加してカスタマイズ可能・ファン、ケーブル、サーマルペースト、ブラケットがあらかじめ準備され、スムーズでクリーンなセットアップを実現・IntelとAMDの両CPU ソケットに幅広く対応・400mmチューブにより、あらゆる向きでスムーズにクーラーを取り付け可能・カラー：ホワイト

・「MasterLiquid Core II X6G2」シリーズ240mm水冷CPUクーラー・特許取得済みのデュアルチャンバー設計により、コンパクトで効率的かつ信頼性の高い冷却性能を実現・インフィニティミラー仕様のポンプカバー・トップカバーはロゴ・グラフィック・テキストを追加してカスタマイズ可能・ファン、ケーブル、サーマルペースト、ブラケットがあらかじめ準備され、スムーズでクリーンなセットアップを実現・IntelとAMDの両CPU ソケットに幅広く対応・400mmチューブにより、あらゆる向きでスムーズにクーラーを取り付け可能・カラー：ブラック

PC Cooler「CPS」ブランドの、コストパフォーマンスに優れたエントリークラスの水冷CPUクーラーです。 CPUの熱源を完全にカバーする「大型ベース」設計です。 高流量で高性能ポンプは速度3000rpm±10%の「新型低騒音ポンプ」を採用しました。 ARGBとインフィニティミラー搭載のヘッドで美しい発光を演出します。 PWMとARGBに対応した「高性能ARGBファン」を搭載しました。 ファンはラジエーターに取り付け済で、簡単な取り付けを実現します。 最大限の安全性を実現する耐久性のある「耐摩耗チューブ」を採用しました。 部品点数も少なく、簡単な取り付けによりINELやAMDのメインストリームプラットフォームをサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

高さ118mmのコンパクトなタワーデザインの92mmファン搭載サイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2200rpmのTL-P9シリーズファンを標準装備しております。 新設計のTheramalright SS2クーラーマウントシステムにより取り付けが容易になりました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます7枚羽の高性能120mm PWM制御ファンスプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

併用可能製品 = ユニバーサル角型アルミ長さ = 150mm幅 = 66mm高さ = 40mm寸法 = 150 x 66 x 40mm熱抵抗 = 0.5℃/W取り付け = 基板実装シリーズ = 100材料 = アルミ仕上げ = 陽極酸化処理RS PROアルミニウムヒートシンク - 長方形、幅66mm. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。特長. 最適な放熱 スリークで軽量なデザインユニバーサルな 互換性簡単な 取り付け費用対効果の高い 冷却さまざまな サイズが利用可能 . 用途. ゲーミング ノートパソコンプロジェクトオーディオ アンプ産業用 電子機器 電源装置

併用可能製品 = ユニバーサル角型アルミ長さ = 100mm幅 = 300mm高さ = 83mm寸法 = 100 x 300 x 83mm熱抵抗 = 0.12℃/W取り付け = 基板実装シリーズ = 100材料 = アルミ仕上げ = 陽極酸化処理RS PROアルミニウムヒートシンク - 長方形、幅300mm. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。特長. 最適な放熱 スリークで軽量なデザインユニバーサルな 互換性簡単な 取り付け費用対効果の高い 冷却さまざまな サイズが利用可能 . 用途. ゲーミング ノートパソコンプロジェクトオーディオ アンプ産業用 電子機器 電源装置

併用可能製品 = ユニバーサル角型アルミ長さ = 150mm幅 = 100mm高さ = 15mm寸法 = 150 x 100 x 15mm熱抵抗 = 0.6℃/W取り付け = 基板実装材料 = アルミ仕上げ = 陽極酸化処理RS PROアルミニウムヒートシンク - 長方形、幅100mm. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。特長. 最適な放熱 スリークで軽量なデザインユニバーサルな 互換性簡単な 取り付け費用対効果の高い 冷却さまざまな サイズが利用可能 . 用途. ゲーミング ノートパソコンプロジェクトオーディオ アンプ産業用 電子機器 電源装置

表示された熱抵抗値は、フリーエアでフィンを垂直方向に取り付けた時の値です。長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。RS PROアルミニウムヒートシンク - 長方形、幅160mm. RS PROアルミニウム・ヒートシンクであなたのデバイスをスーパーチャージしましょう。オーバーヒートによる頭痛にさよならを告げ、スムーズで効率的なパフォーマンスにこんにちは。メーカーの最先端の長方形ヒートシンクは、圧力下でも電子機器を冷却するように設計されているため、汗をかくことなく限界までプッシュすることができます。最高品質のアルミニウムから作られたこの長方形のヒートシンクは、比類のない冷却能力を発揮するだけでなく、あなたのセットアップに洗練されたスタイルのタッチを加えます。RS PROアルミニウム・ヒートシンクにアップグレードして、熱に悩まされることなく、冷静さを保ちましょう。特長. 最適な放熱 スリークで軽量なデザインユニバーサルな 互換性簡単な 取り付け費用対効果の高い 冷却さまざまな サイズが利用可能 . 用途. ゲーミング ノートパソコンプロジェクトオーディオ アンプ産業用 電子機器 電源装置

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・AMD SP5 ソケットと互換・最大400W TDPのCPUをサポートします

・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 プロセッサ対応・わずか23mm高で省スペースシステム対象設計・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース・インストールが容易

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。マザーボード付属のILMと本製品を交換します。CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。取り付け用のドライバーが付属します。

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

最適化されたヒートシンク形状により優れた冷却性能を実現しました。 柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現した高性能サーマルパッドを採用し、SSDを上下から挟み込み効率よくヒートシンクに熱を伝えます。 2個のパーツを組合わせるだけの簡単な取付を実現しました。

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

LGA1700対応・独自のマトリックスフィンデザイン スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー・独自のマトリックスフィンデザイン ・Intel「LGA1700」対応 ・高性能FDBファン搭載 ・TDP最大220Wに対応 ・シンプルで簡単な取り付け ・スタンダードなデザイン

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。