セラミックグリス Ceramique 2

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。
CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。
高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。
超微粒子と新混合技術により、従来品 (AS-04) に比べて熱性能と安定性が向上しました。
分離や移動、にじんだりしません。
非導電性でショートの心配がありません。
標準的なグリスに比べて、全負荷時に2～10℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)
小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。
イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。