積層セラミックコンデンサ MLCC 2.4nF 2.4V dc 1812 4532M
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2.4nF●電圧：2.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-35
内容量1個
電子部品(オンボード) の新着商品
TE Connectivity 押しボタンスイッチ 3 A モーメンタリ パネルマウント 白
TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))
税込￥2,638～
￥2,398～
カテゴリ
商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
「集積回路(IC)」にはこんなカテゴリがあります
シェアする
