基板接続用ソケット 10 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 2個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング
仕様●極数:10●行数:2●ピッチ:1.27mm●タイプ:デュアルワイプソケット●実装タイプ:表面実装●接続方向:垂直●結線方法:スルーホール●シリーズ:CLP●シリーズ番号:CLP-105-02-L-D-A-P-TR●コード番号:227-1033
アズワン品番65-7604-55
内容量1袋(2個)
商品豆知識