基板接続用ソケット 20 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 1350個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング
仕様●入数:1リール(1350個入り)●極数:20●行数:2●ピッチ:1.27mm●タイプ:信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです●実装タイプ:表面実装●接続方向:ストレート●結線方法:はんだ●シリーズ:CLP●シリーズ番号:CLP-110-02-F-D-A-P-TR●コード番号:227-1059
アズワン品番65-7568-90
内容量1セット(1350個)
商品豆知識