基板接続用ソケット 14 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 1150個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、7 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わ
仕様●入数：1リール(1150個入り)●極数：14●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：デュアルワイプソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-107-02-L-DH-TR●コード番号：227-1048
アズワン品番65-7654-77
内容量1セット(1150個)
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