基板接続用ソケット 10 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 5個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 テープ及びリールのパッケージング
仕様●極数：10●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです●実装タイプ：表面実装●接続方向：ストレート●結線方法：はんだ●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-105-02-G-D-TR●コード番号：227-1031
アズワン品番65-7611-12
内容量1袋(5個)
商品豆知識
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