基板接続用ソケット 16 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 2個入

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、8 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング