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基板接続用ソケット 200 極 1.27mm 10 列 表面実装

基板接続用ソケット 200 極 1.27mm 10 列 表面実装 - SAMTEC

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

仕様●極数:200●行数:10●ピッチ:1.27mm●タイプ:高速高密度オープンピンフィールドアレイソケット●実装タイプ:表面実装●接続方向:ストレート●結線方法:はんだ●シリーズ:SEAF●シリーズ番号:SEAF-20-06.5-L-10-2-A-K-TR●コード番号:227-1583アズワン品番65-7656-09内容量1個
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