基板接続用ソケット 60 極 0.5mm 2 列 表面実装
Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 60 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト
仕様●極数:60●行数:2●ピッチ:0.5mm●タイプ:基板対基板●実装タイプ:表面実装●接続方向:垂直●結線方法:はんだ●シリーズ:ERF5●コード番号:208-0866
アズワン品番65-7632-57
内容量1個
商品豆知識