仕様UL E-326854. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DBLSシリーズ、Taiwan Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 自動位置決めに最適 成形プラスチック技術を使用した信頼性の高い低コスト構造 耐高サージ電流寸法(mm)8.51×6.5×2.6高さ(mm)2.6ピン数(ピン)4動作温度(℃)(Min)-55 、(Max)+150RoHS指令(10物質対応)対応回路構成シングル実装タイプ表面実装ピーク平均順方向電流(A)2ピーク逆繰返し電圧(V)1000ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)50ピーク逆電流(μA)10ピーク順方向電圧(V)1.15内容量1箱(25個)