- 仕様
- UL E-326854. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DBLSシリーズ、Taiwan Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 自動位置決めに最適 成形プラスチック技術を使用した信頼性の高い低コスト構造 耐高サージ電流
- 寸法(mm)
- 8.51×6.5×2.6
- 高さ(mm)
- 2.6
- ピン数(ピン)
- 4
- 動作温度(℃)
- (Min)-55 、(Max)+150
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- 回路構成
- シングル
- 実装タイプ
- 表面実装
- ピーク平均順方向電流(A)
- 2
- ピーク逆繰返し電圧(V)
- 1000
- ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)
- 50
- ピーク逆電流(μA)
- 10
- ピーク順方向電圧(V)
- 1.15
