電線対基板の高性能相互接続( HPI )コネクタシステムには、1.0 mm、1.25 mm、1.5 mm、2.0 mm、及び 2.5 mm ピッチのものがあります。このコネクタシステムは、汎用性を高めるために垂直及び水平(ライトアングル)コネクタ取り付けに対応しています。また、スクエアペグ技術により、業界標準の製品との互換性を実現しています。TE Connectivity の HPI 製品は、デバイスを介して信号や低電力をルーティングする必要があるあらゆる場所で使用できます。お客様のアプリケーションに複数のプリント基板がある場合、HPI 製品は PCB を接続するオプションです。1.0 mm → 2.5 mm の中心線 垂直 / 水平基板実装 スルーホール( DIP )及び表面実装終端( SMT ) 極性付き 部分的及び完全被覆 角形端子ポストです 柔軟な設計が可能です コスト効率の高い電線対基板 ヘッダとハウジングの両方に適切な互換性を確保します 引っ掛かりコンタクトを防止 業界標準設計との相互互換性を実現します 用途 ビジネスおよび小売機器 コンシューマデバイス 産業用 自動車 医療用 アプライアンス


