基板接続用ソケット 14 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 1600個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、7 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング
仕様●入数：1リール(1600個入り)●極数：14●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです●実装タイプ：表面実装●接続方向：ストレート●結線方法：はんだ●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-107-02-F-D-K-TR●コード番号：227-1046
アズワン品番65-7612-58
内容量1セット(1600個)
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